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12英寸金屬刻蝕機(jī)
NMC 612G 12英寸金屬刻蝕機(jī)，可用于鋁、硅，氧化物、鉬、氧化銦錫等多種材料刻蝕。
型號(hào)： NMC 612G 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:48:12 對(duì)比

12英寸金屬刻蝕機(jī)NMC 612G 北方華創(chuàng)
臥式 LPCVD 氣相沉積系統(tǒng)
HORIC L200 系列臥式 LPCVD氣相沉積系統(tǒng)，半導(dǎo)體客戶端機(jī)臺(tái)裝機(jī)量大,可根據(jù)客戶需求配置多工藝組合的機(jī)臺(tái).可提供優(yōu)良成熟的 MES 系統(tǒng)解決方案....
型號(hào)： HORIC L20... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:37:14 對(duì)比

HORIC L200 系列臥式 LPCVD 系統(tǒng)氣相沉積系統(tǒng)北方華創(chuàng)
熱原子層沉積系統(tǒng)
Scaler HK430 熱原子層沉積系統(tǒng)，填孔能力以及良好的薄膜均勻性,腔室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具備良好的防酸腐蝕能力。
型號(hào)： Scaler HK... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:35:34 對(duì)比

熱原子層沉積系統(tǒng)Scaler HK430 北方華創(chuàng)
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
EPEE系列等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)單片和多片式架構(gòu)，滿足量產(chǎn)和研發(fā)客戶需求高效遠(yuǎn)程等離子體清洗系統(tǒng)，優(yōu)異的顆?？刂?滿足量產(chǎn)和研發(fā)客戶需求.
型號(hào)： EPEE系列所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:33:56 對(duì)比

EPEE系列等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
8英寸通用物理氣相沉積系統(tǒng)
eVictor系列 8英寸通用物理氣相沉積系統(tǒng)，加熱基座設(shè)計(jì)，具備良好的溫度均勻性，高溫厚鋁工藝連續(xù)作業(yè)無累溫。
型號(hào)： eVictor系列所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:32:04 對(duì)比

eVictor系列 8英寸通用物理氣相沉積系統(tǒng)北方華創(chuàng)
CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)
NMC 508系列 CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)，多頻解耦設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的均勻性及高深寬比介質(zhì)刻蝕。
型號(hào)： NMC 508系列所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:29:43 對(duì)比

CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)NMC 508系列北方華創(chuàng)
多功能刻蝕機(jī)
GSE C200 多功能刻蝕機(jī)等離子體源設(shè)計(jì)，保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源，刻蝕速率高、均勻性好、顆?？刂颇芰?qiáng)、易維護(hù)、性能穩(wěn)定...
型號(hào)： GSE C200 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:27:24 對(duì)比

多功能刻蝕機(jī)GSE C200 北方華創(chuàng)
多片碳化硅外延系統(tǒng)
MARS iCE120 多片碳化硅外延系統(tǒng)，產(chǎn)能大，6 英寸運(yùn)營成本低,薄膜和厚膜外延兼容，工藝穩(wěn)定性高。
型號(hào)： MARS iCE1... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:17:39 對(duì)比

多片碳化硅外延系統(tǒng)MARS iCE120
碳化硅外延系統(tǒng)
MARS iCE115碳化硅外延系統(tǒng)主要用于4、6英寸SiC外延工藝。采用水平熱壁式技術(shù)路線，應(yīng)用優(yōu)良的控溫、控壓算法和專業(yè)的進(jìn)氣、混流結(jié)構(gòu)，使得整個(gè)外延工藝過...
型號(hào)： MARS iCE1... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:15:38 對(duì)比

碳化硅外延系統(tǒng)MARS iCE115
多片式MOCVD系統(tǒng)
Satur系列多片式MOCVD系統(tǒng)，優(yōu)異的均勻性、一致性、穩(wěn)定性控制，MOCVD 即金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積，是一種用于生長化合物半導(dǎo)體薄膜的技術(shù)。它通過將Ⅲ族...
型號(hào)： Satur系列所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:13:24 對(duì)比

Satur系列多片式MOCVD系統(tǒng)北方華創(chuàng)
12英寸單片減壓硅外延系統(tǒng)
Hesper I E430R 12英寸單片減壓硅外延系統(tǒng)，優(yōu)異的氣流場和加熱場設(shè)計(jì)提供優(yōu)良的工藝性能。
型號(hào)： Hesper I ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:10:59 對(duì)比

Hesper I E430R 外延系統(tǒng)
12英寸單片常壓硅外延系統(tǒng)
Hesper E230A 12英寸單片常壓硅外延系統(tǒng)，優(yōu)異的氣流場和加熱場設(shè)計(jì)提供優(yōu)良的工藝性能。
型號(hào)： Hesper E2... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:08:41 對(duì)比

單片常壓硅外延系統(tǒng)Hesper E230A 單片常壓硅外延系統(tǒng)北方華創(chuàng)
12英寸減壓選擇性外延系統(tǒng)
Hesper Ⅱ E630R plus 12英寸減壓選擇性外延系統(tǒng)，多區(qū)紅外加熱協(xié)同激光微區(qū)補(bǔ)償，溫場均勻可控。
型號(hào)： Hesper Ⅱ ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:07:04 對(duì)比

Hesper Ⅱ E630R plus 12英寸減壓選擇性外延系統(tǒng)減壓選擇性外延系統(tǒng)北方華創(chuàng)
8英寸單片常壓/減壓硅外延系統(tǒng)
Esther/Eris 系列 8英寸單片常壓/減壓硅外延系統(tǒng)，傳輸系統(tǒng)和工藝模塊設(shè)計(jì)可兼容多種工藝用途，友好的人機(jī)交互和安全性設(shè)計(jì)保障系統(tǒng)穩(wěn)定、安全、高效，具有...
型號(hào)： Esther/Er... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:05:30 對(duì)比

Esther/Eris 系列 8英寸單片常壓/減壓硅外延系統(tǒng)單片常壓/減壓硅外延系統(tǒng)北方華創(chuàng)
8英寸多片硅外延系統(tǒng)
SES系列 8英寸多片硅外延系統(tǒng)為單腔多片式硅外延設(shè)備，適用于4、5、6、8英寸的硅外延工藝。SES系列反應(yīng)腔室采用多片平板式的結(jié)構(gòu)，配合感應(yīng)加熱的方式實(shí)現(xiàn)高質(zhì)...
型號(hào)： SES系列所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 12:03:37 對(duì)比

SES系列 8英寸多片硅外延系統(tǒng)多片硅外延系統(tǒng)北方華創(chuàng)
BA Gen4 鍵合機(jī)
BA Gen4 鍵合機(jī)在鍵合過程中精確對(duì)準(zhǔn)，鍵合對(duì)準(zhǔn)器 BA Gen4 Series 是專為手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)并鍵合兩個(gè) 200 毫米以下晶圓而設(shè)計(jì)的。選配掩模對(duì)準(zhǔn)器工具...
型號(hào)： BA Gen4 S... 所在地：國外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 11:37:25 對(duì)比

BA Gen4系列鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)SUSS BA Gen4 Series
扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合
扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合? 全自動(dòng)脫膠? FOWLP晶圓翹曲控制和測量? FOWLP晶圓正反面標(biāo)記? 可獨(dú)立的全自動(dòng)翹曲矯正模式? 符合S...
型號(hào)： MDM330s 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 11:35:15 對(duì)比

扇出型晶圓級(jí)熱拆鍵合 MDM330s
臨時(shí)鍵合機(jī)
XBS300臨時(shí)膠合劑適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī)SUSS MicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺(tái)是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/...
型號(hào)： XBS300 所在地：國外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 11:32:59 對(duì)比

XBS300臨時(shí)膠合劑臨時(shí)膠合劑
晶圓貼片機(jī)
SB6/8 Gen2 晶圓貼片機(jī)晶圓鍵合工藝的萬能設(shè)備SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動(dòng)平臺(tái)。SB6/8e 可以...
型號(hào)： SB6/8 Gen... 所在地：國外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 11:30:56 對(duì)比

晶圓貼片機(jī)SB6/8 Gen2 晶圓貼片機(jī)
多腔等離子體工藝系統(tǒng)
多腔等離子體工藝系統(tǒng)-概述：1.方案是適用于最大 8 吋晶圓的多腔等離子體沉積/刻蝕工藝系統(tǒng)2.系統(tǒng)可用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)3.系統(tǒng)兼容 8 吋、6 吋、4 吋、...
型號(hào)： customize... 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2025/6/5 10:36:55 對(duì)比

Plasma Pro等離子體工藝系統(tǒng)

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