1. 產(chǎn)品概述
半導(dǎo)體激光退火機是用于半導(dǎo)體制造過程中的一種設(shè)備。退火是一種熱處理過程，通過加熱半導(dǎo)體材料來改變其性質(zhì)，以實現(xiàn)所需的特性，如電導(dǎo)率、晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力緩解。半導(dǎo)體激光退火機利用高能激光束來對半導(dǎo)體基片進行精確和控制的加熱和修改。
2. 設(shè)備特點
主要功能：快速熱退火，快速熱氧化，快速熱氮化，擴散，化合物半導(dǎo)體退火，離子注入后退火，電極合金化等；
樣片尺寸：8inch，向下兼容，支持不規(guī)整樣品退火；
退火溫度范圍：室溫~1200 ℃；
室溫到1000度，最快升溫速率120 ℃/second；
全程熱電偶測溫，不使用高溫計，無需額外校準(zhǔn)；
退火溫度的重復(fù)性、準(zhǔn)確性 ± 1 ℃；
兩路工藝氣體，MFC流量計控制，流量為0-5NLM；
可通入氮氣、氧氣，可以分別通入或者通入混合氣體；
可選擇真空退火模式，真空度可達(dá)10^-6hpa；
配置前級泵，抽速3L/s,極限壓力4*10-2pa；
SPS SIMATIC 軟件控制工藝過程，可編程序不少于50個，且每個程序可編程步驟不少于50步。
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