1. 產(chǎn)品概述
Lorem® A 系列常規(guī) IBS 設備，由離子源柵極引出正離子并加速，中性束流撞擊樣品表面，濺射形成刻蝕圖像。由于等離子體的產(chǎn)生遠離晶圓空間，起輝不受非揮發(fā)性副產(chǎn)物的影響。這種物理方案，幾乎可以用來刻蝕任何固體材料，包括金屬、合金、氧化物、化合物、混合材料、半導體、絕緣體等。柵網(wǎng)拉出的離子束的能量和密度可以獨立控制，提升了工藝可控性；載片臺的角度可調整，實現(xiàn)離子束傾斜入射，可用于特殊圖案的刻蝕，也適用于側壁清洗等工藝。
2. 系統(tǒng)特性
Lorem®A系列可選8/6/4英寸電極，適用于不同尺寸的晶圓
如配置標準口徑離子源，刻蝕均勻性（1 σ）達到< 3%；還可配置大口徑離子源，刻蝕均勻性（1 σ）達到< 2%
樣品臺可偏轉（tilt），偏轉范圍：-90°到+80°，實現(xiàn)離子束傾斜入射
工藝過程中，樣品臺可自轉
提供單腔式和多腔式等多種腔室搭配方式
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