1. 產(chǎn)品概述：
MLA 300 無掩模光刻機(jī) 提供高吞吐量、簡(jiǎn)化的工作流程以及與制造執(zhí)行系統(tǒng) （MES） 的集成。該工具用于生產(chǎn)傳感器和傳感器 IC、MEMS 和微流體器件。其他應(yīng)用包括分立電子元件、模擬和數(shù)字 IC、ASIC、電力電子、OLED 顯示器和先進(jìn)封裝。
MLA 300 可實(shí)現(xiàn)高的光學(xué)質(zhì)量和精度。標(biāo)準(zhǔn)曝光模塊的小特征尺寸為 1.5 μm。實(shí)現(xiàn)更高吞吐量和更高分辨率的寫入模式正在我們的路線圖上。MLA 300 具有自動(dòng)化功能，具有可定制的裝載選項(xiàng)、為生產(chǎn)環(huán)境設(shè)計(jì)的軟件以及獲得基材跟蹤技術(shù)。
MLA 300 克服了口罩采購、驗(yàn)證和管理的要求，從而降低了生產(chǎn)成本和工作量。長(zhǎng)壽命曝光激光器（24/7 全天候生產(chǎn)估計(jì)為 10 年）和較少的耗材可提高運(yùn)營(yíng)成本。模塊化設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)快速維護(hù)、更換或維修。實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦可補(bǔ)償基材翹曲或波紋，確保無瑕的圖案。無掩模光刻技術(shù)允許對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行圖案校正和序列化，以全面跟蹤產(chǎn)品特性，例如傳感器校準(zhǔn)。
| 具體參數(shù) | |
|---|---|
| 最小行數(shù)和間距 [μm] | 2 |
| 最小特征尺寸 [μm] | 1.5 |
| CD均勻度 [3σ， nm] | 200 |
| 邊緣粗糙度 [3σ， nm] | 80 |
| 拼接 [3σ， nm] | 120 |
| 第 2 層對(duì)準(zhǔn) [3σ， nm] | 500 |
| 背面對(duì)準(zhǔn) [3σ， nm] | 1000 |
| 每個(gè)模塊的曝光時(shí)間（100 x 100 mm2 80 mJ/cm2 和 405 nm 激光波長(zhǎng)） | 2.75 分鐘 |
| 一個(gè)模塊的最大寫入速度 405 nm 激光波長(zhǎng) | 4615 平方毫米/分鐘 |
| 系統(tǒng)特點(diǎn) | |
|---|---|
| 光源 | 375 nm 或 405 nm 的高功率二極管激光器 |
| 最大基板尺寸 | 300 x 300 平方毫米 |
| 最大曝光面積 | 300 x 300 平方毫米 |
| 基板厚度 | 0.1 - 10 毫米 |
| 模塊化環(huán)境試驗(yàn)箱 | 溫度穩(wěn)定性±0.1°C |
| 實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦 | 光學(xué)和/或氣動(dòng)自動(dòng)對(duì)焦 |
| 自動(dòng)對(duì)焦動(dòng)態(tài)范圍 | 高達(dá) 150 μm |
| 對(duì)準(zhǔn) | 高級(jí)對(duì)準(zhǔn);背面對(duì)齊可選 |
| 自動(dòng)化 | 自動(dòng)晶圓處理和預(yù)對(duì)準(zhǔn) |
| 系統(tǒng)尺寸（不包括裝載機(jī)） | |
| 高度 × 寬度 × 深度 | 1980 毫米 x 1200 毫米 x 2310 毫米 |
| 重量 | 2600 千克 |
| 安裝要求 | |
| 電氣 | 400 伏交流電，50/60 赫茲，16 安 |
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