1. 產(chǎn)品概述

MOCVD設(shè)備是通過將反應(yīng)物質(zhì)以有機金屬化合物氣體分子的形式，經(jīng)載帶氣體送到反應(yīng)室，進行熱分解反應(yīng)而生長出薄膜材料。應(yīng)用方向：Ga2O3,GaN, InP, GaAs, InSb, GaInNAs, II-VI等。

2. 設(shè)備用途/原理

應(yīng)用方向：Ga2O3,GaN, InP, GaAs, InSb, GaInNAs, II-VI等；

MOCVD設(shè)備是通過將反應(yīng)物質(zhì)以有機金屬化合物氣體分子的形式，經(jīng)載帶氣體送到反應(yīng)室，進行熱分解反應(yīng)而生長出薄膜材料；

加熱系統(tǒng)：采用鎢絲加熱，三溫區(qū)控制，最高溫度至1400℃；

反應(yīng)腔室內(nèi)托盤與噴淋頭間距可調(diào)（范圍覆蓋5 mm至25 mm）；

工藝過程中，具有實時晶圓表面溫度和晶圓翹曲度監(jiān)測功能；

搭載溫度監(jiān)測系統(tǒng)，可實時掃描晶圓溫度mapping圖。

3. 設(shè)備特點

從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)；

襯底尺寸：3x2 inch、1x4 inch、1x3 inch、1x2 inch；

通過載波交換實現(xiàn)：6 x 2 inch、3 x 3 inch、1 x 6 inch；

Ga2O3薄膜生長速率：>3um/h；

Ga2O3薄膜表面粗糙度：5umx5um范圍由AFM在Ga2O3襯底上測量 ≤1.0 nm。