1 產(chǎn)品概述:

      高密度等離子刻蝕裝置是一種先進(jìn)的微納加工設(shè)備，它利用高密度等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行精細(xì)加工。該裝置通過特定的氣體供給系統(tǒng)、等離子體激發(fā)器、反應(yīng)室、真空系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等組成部分，實(shí)現(xiàn)高密度等離子體的產(chǎn)生和精確控制，從而對(duì)材料表面進(jìn)行高效的刻蝕處理。高密度等離子刻蝕裝置具有多種型號(hào)和規(guī)格，如ICP刻蝕機(jī)、ULHITETM NE-7800H等，它們各自具有技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域。

2 設(shè)備用途：

高密度等離子刻蝕裝置在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，主要包括：

1. 半導(dǎo)體制造：在半導(dǎo)體芯片制造過程中，高密度等離子刻蝕裝置用于制備多層膜、輸送掩模、清除殘留物等關(guān)鍵工藝步驟。它能夠精確控制刻蝕深度和形狀，提高芯片的制造精度和性能。

2. 光學(xué)器件制造：在光學(xué)器件制造中，高密度等離子刻蝕裝置用于加工光學(xué)薄膜、微透鏡陣列等精密結(jié)構(gòu)。其高精度的刻蝕能力能夠滿足光學(xué)器件對(duì)表面粗糙度和形狀精度的嚴(yán)格要求。

3. 生物芯片制造：生物芯片是一種集成了大量生物信息的高密度微陣列芯片，高密度等離子刻蝕裝置在生物芯片的制造過程中發(fā)揮著重要作用。它可用于加工微通道、微孔等結(jié)構(gòu)，為生物樣品的分離、檢測和分析提供有力支持。

3 設(shè)備特點(diǎn)

高密度等離子刻蝕裝置具有以下幾個(gè)顯著特點(diǎn)：

• 高精度：高密度等離子刻蝕裝置能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米級(jí)別的刻蝕精度，滿足高精度加工的需求。

• 高效率：該裝置采用高密度等離子體進(jìn)行刻蝕，具有較高的刻蝕速率和加工效率，能夠縮短生產(chǎn)周期并降低成本。

• 低損傷：高密度等離子刻蝕過程中產(chǎn)生的熱量和機(jī)械應(yīng)力較小，對(duì)材料表面的損傷較小，有利于保持材料的原有性能。

• 多功能性：高密度等離子刻蝕裝置適用于多種材料的加工，包括金屬、半導(dǎo)體、氧化物和高分子材料等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。

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4 技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)：

•有磁場ICP（ISM）方式-可產(chǎn)生低圧?高密度plasma、為不揮發(fā)性材料加工的用設(shè)備。

•可提供對(duì)應(yīng)從常溫到高溫（400oC）的層積膜整體刻蝕、硬掩膜去除的刻蝕解決方案。

•通過從腔體到排氣line、DRP為止的均勻加熱來防止沉積物。

•該設(shè)備采用可降低養(yǎng)護(hù)清洗并抑制partical產(chǎn)生的構(gòu)造和材料及加熱機(jī)構(gòu)，是在不揮發(fā)性材料的刻蝕方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的量產(chǎn)裝置。

•實(shí)現(xiàn)了長期的再現(xiàn)性、安定性