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當前位置：深圳市矢量科學儀器有限公司>>半導體前道工藝設備>>5 刻蝕設備>> RIE-802BCT深硅刻蝕設備
| 參 考 價: | 面議 |
產(chǎn)品型號RIE-802BCT
品牌SAMCO
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所在地國外
更新時間：2025-06-05 13:36:39瀏覽次數(shù)：494次
聯(lián)系我時，請告知來自 化工儀器網(wǎng)1. 產(chǎn)品概述
RIE-802BCT是采用電感耦合等離子體作為放電形式的兩個反應室的量產(chǎn)用硅深孔系統(tǒng)。標準配置有空氣盒和晶圓邊緣保護環(huán)，以及高精度的晶圓對準器。該高性能系統(tǒng)能夠進行高長寬比加工（超過100）和低扇形加工，同時保持高蝕刻率和抗蝕劑選擇率。
2. 設備用途/原理
MEMS的制造（加速度傳感器、陀螺傳感器、壓力傳感器、執(zhí)行器等）。噴墨打印頭加工、通過TSV形成通硅。生產(chǎn)功率器件(超結MOSFET)、等離子切割。
3. 設備特點
高寬比處理，的等離子體發(fā)生器和反應器結構，在保持垂直蝕刻形狀的同時，實現(xiàn)了高寬比加工。低扇形加工，通過高速切換氣體，在保持蝕刻速度的同時，可以減少扇貝。2003年，Samco是日本獲得博世工藝許可的設備制造商。從那時起，我們建立的工藝庫就可以對各種形狀和材料進行加工。
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| 評價時間 | 類別 | 詳細內(nèi)容 | 評價者 | IP地址 |
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