一、產(chǎn)品概述：

離子研磨系統(tǒng)是一種用于樣品表面精密處理的設(shè)備，利用離子束對(duì)材料表面進(jìn)行刻蝕和拋光。該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、電子工程及顯微鏡樣品制備等領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的表面平整度和光滑度。

二、設(shè)備用途/原理：

·設(shè)備用途

離子研磨系統(tǒng)主要用于制備電子顯微鏡樣品、改善材料表面的特性以及去除表面缺陷。工程師和研究人員可以利用該系統(tǒng)進(jìn)行材料的表面分析和處理，以確保樣品在后續(xù)測(cè)試中的可靠性和準(zhǔn)確性。

·工作原理

離子研磨系統(tǒng)通過產(chǎn)生高能離子束并將其聚焦到樣品表面，利用離子束的轟擊作用去除表面材料。系統(tǒng)可以調(diào)節(jié)離子束的能量、角度和處理時(shí)間，以實(shí)現(xiàn)不同深度和形狀的表面處理。通過精確控制這些參數(shù)，用戶可以獲得所需的表面光滑度和特性，確保樣品在顯微鏡觀察或其他測(cè)試中的高質(zhì)量表現(xiàn)。

三、主要技術(shù)指標(biāo)：

1. 為了對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察、分析，必須讓樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯露出來，日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束，加工出無應(yīng)力損傷的截面，為SEM觀察樣品的內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)、結(jié)晶狀態(tài)、 異物解析、層厚測(cè)量等提供有效的處理方法

2. 制成的低損傷的截面便于表層以下內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

3. 適用樣品：電子元件如IC芯片、PCB、LED等（多層、裂

4. 痕、孔洞分析）、金屬（EBSD晶體結(jié)構(gòu)、EDS元素分析、鍍 層）、高分子材料、紙、陶瓷、玻璃、粉末等

5. 可移動(dòng)的樣品座可精確定位、實(shí)現(xiàn)對(duì)特定位置的研磨

6. 大樣品: 寬20 mm× 長(zhǎng)12 mm× 厚7 mm

7. 聯(lián)用樣品臺(tái)在機(jī)械研磨、離子研磨、SEM觀察（Hitachi機(jī)型）之間不用更換樣品臺(tái)