目錄:深圳市達(dá)瑞博電子有限公司>>光學(xué)儀器及設(shè)備>>晶圓檢測儀>> AIT II晶圓檢測儀
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,綜合 |
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KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測儀
是一種先進(jìn)的晶圓測試和計量系統(tǒng)，專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計。該系統(tǒng)具有多種功能和特點，使其在晶圓缺陷檢測和過程控制方面表現(xiàn)出色。
首先，KLA-Tencor AIT II 支持不同尺寸的晶圓，包括200mm、300mm甚至450mm。它采用雙暗場檢查工具，并具備SECS/GEM通信接口，能夠?qū)崿F(xiàn)高通量的自動化測試。此外，該系統(tǒng)集成了先進(jìn)的光學(xué)、電氣和機(jī)械技術(shù)，能夠在非接觸式條件下進(jìn)行精確測量，以檢測表面缺陷、污染物和其他細(xì)微特征。
其次，KLA-Tencor AIT II 提供了可靠的測量結(jié)果，可以測量關(guān)鍵尺寸（CD）、薄膜厚度和蝕刻深度等參數(shù)。其多通道架構(gòu)允許同時對多個晶圓進(jìn)行測試，從而提高了生產(chǎn)效率。此外，該系統(tǒng)還具備自動晶圓計量功能，包括全面的缺陷檢查和晶圓表征。
在性能方面，KLA-Tencor AIT II 能夠?qū)崿F(xiàn)納米級分辨率，使過程和器件表征精度達(dá)到88納米或更好。這種高精度的測量能力有助于減少晶圓的重新利用和拒收率，提高產(chǎn)量并改善工藝控制。
最后，KLA-Tencor AIT II 還具備強(qiáng)大的軟件支持和升級能力。例如，用戶可以通過軟件版本5.3.17.4來管理和優(yōu)化系統(tǒng)的操作。此外，該系統(tǒng)還可以通過模塊化設(shè)計進(jìn)行擴(kuò)展和升級，以滿足不同的應(yīng)用需求。
綜上所述，KLA-Tencor AIT II 是一款功能強(qiáng)大且靈活的晶圓測試和計量設(shè)備，適用于各種規(guī)模的半導(dǎo)體制造環(huán)境，能夠顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
型號: AIT II
適用晶圓尺寸: 200mm/300mm
軟件版本: 5.3.17.4
通信接口: SECS II / GEM
真空 Chuck / 定位器: 用于200mm晶圓
支持多種晶圓類型: 包括205, 300和450mm
高通量測量的多通道架構(gòu)
自動化階段，可移動晶圓
納米級分辨率，過程和設(shè)備特性分析至88納米或更佳
半導(dǎo)體制造環(huán)境中的高吞吐量計量應(yīng)用
晶圓表征和計量設(shè)備，適用于從小型晶片批次到大型晶片陣列的廣泛應(yīng)用
GEM/SECS 和 HSMS 接口升級（2003年）
ClassOne Equipment提供服務(wù)和維護(hù)解決方案
可用于銷售的型號包括AIT II和AIT II XP
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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