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THERMA-WAVE TP 630 晶圓檢測儀

是一種先進的晶圓測試和計量設(shè)備，廣泛應用于半導體、數(shù)據(jù)存儲和光伏產(chǎn)業(yè)。該設(shè)備具備多種尖duan技術(shù)，能夠提供高精度的測量結(jié)果和詳細的圖像。

TP 630 設(shè)備具有紅外激光掃描光學器件和雙色高溫計，可以測量晶圓厚度、地形和表面粗糙度等參數(shù)，最大吞吐量為每小時600個晶圓。此外，它還利用各種接觸和非接觸計量技術(shù)，包括現(xiàn)場實時晶圓測量，以確保精確的結(jié)果。

TP 630 XP 版本則進一步增強了其功能，配備了先進的紅外成像技術(shù)和分析技術(shù)，能夠快速準確地分析復雜的三維結(jié)構(gòu)，并且具備高精度的運動和定位精度。這種設(shè)備特別適用于需要高效生產(chǎn)能力和高速度的制造環(huán)境。

此外，TP 630 還支持傳統(tǒng)的200毫米硅晶圓以及新的300毫米硅晶圓，使其在不同尺寸的晶圓上都能進行有效的測試和計量。該設(shè)備設(shè)計堅固可靠，適用于潔凈環(huán)境和具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)環(huán)境。

總之，THERMA-WAVE TP 630 晶圓測試儀憑借其高精度、多功能性和強大的計量能力，成為半導體制造和研究領(lǐng)域中不ke或缺的工具。