EVG320 D2W  混合键合面激活和清洁系统

EVG®320 D2W   Automated Die Preparation and Activation System

EVG320 D2W 是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件界面，可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行。该系统融合了 EVG 优良的清洁和等离子激活技术，可在其行业标准的 W2W 融合和混合粘结平台上使用，并已在全球数百个安装?？橹械玫窖橹?。此外，EVG320 D2W 还配备了 EVG 的对齐验证模块 （AVM），这是一个集成的计量?？?，可直接反馈模具粘结器的关键过程参数，如模具放置精度和模具高度信息以及粘结后计量，以改进过程控制。它还具有灵活的基板处理功能，可容纳任何类型的模具载体或薄膜框架，可支持等离子激活、混合和融合粘合清洁度标准以及 SECS/GEM 标准支持。

特征

最多六个过程?？?/span>

全自动盒式到盒式磁带或从 FOUP 到 FOUP 处理

通用模具载体输入，包括胶片框架和定制载体格式

通用硬件/软件界面，实现与第三方选点模具粘接系统的无缝集成

融合和混合结合的行业标准清洁和激活模块

计量?？樵市斫⒑头蠢』芈防赐泄芎土邮叭『头胖媚＞哒澈舷低?/span>

GEMINI®FB  自动化集体晶圆对晶圆接合系统

GEMINI® FB   Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System

高容量生产系统集体die-to-wafer (Co-D2W)键

特性

一个有前途的方法混合D2W结合集体D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。 制造流Co-D2W焊接过程由四个主要部分:载体制备、载体的人口,晶片键合和载体分离。 EVG GEMINI FB配置为D2W Co-D2W集成流中键是一个决定性的元素,使有效的清洁和载体的转移安装模具,焊接和载波分离系统。 GEMINI FB系统行业标准对薄片以及Co-D2W融合和混合成键。

特性

灵活的处理晶片和运营商定制的死亡

行业标准SmartView®NT面对面债券对准器载波设备晶片对齐

六预处理模块:

清洁?？?/span>

LowTemp™等离子体活化模块

校准验证?？?/span>

热压键模块

XT框架概念与EFEM最高吞吐量(设备前端?？?/span>)