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当前位置:北京亚科晨旭科技有限公司>>微纳加工平台-图形发生>>光刻/键合系统>> EVG®320 D2WEVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
Automated Production Wafer Bonding
EVG®320 D2W Automated Die Preparation and Activation System
EVG320 D2W 是一个高度灵活的平台,具有通用的硬件/软件界面,可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行。该系统融合了 EVG 优良的清洁和等离子激活技术,可在其行业标准的 W2W 融合和混合粘结平台上使用,并已在全球数百个安装??橹械玫窖橹?。此外,EVG320 D2W 还配备了 EVG 的对齐验证模块 (AVM),这是一个集成的计量???,可直接反馈模具粘结器的关键过程参数,如模具放置精度和模具高度信息以及粘结后计量,以改进过程控制。它还具有灵活的基板处理功能,可容纳任何类型的模具载体或薄膜框架,可支持等离子激活、混合和融合粘合清洁度标准以及 SECS/GEM 标准支持。
特征
最多六个过程???/span>
全自动盒式到盒式磁带或从 FOUP 到 FOUP 处理
通用模具载体输入,包括胶片框架和定制载体格式
通用硬件/软件界面,实现与第三方选点模具粘接系统的无缝集成
融合和混合结合的行业标准清洁和激活模块
计量??樵市斫⒑头蠢』芈防赐泄芎土邮叭『头胖媚>哒澈舷低?/span>
高容量生产系统集体die-to-wafer (Co-D2W)键
特性
一个有前途的方法混合D2W结合集体D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W结合,多个模具转移到最终的晶片在一个处理步骤。 制造流Co-D2W焊接过程由四个主要部分:载体制备、载体的人口,晶片键合和载体分离。 EVG GEMINI FB配置为D2W Co-D2W集成流中键是一个决定性的元素,使有效的清洁和载体的转移安装模具,焊接和载波分离系统。 GEMINI FB系统行业标准对薄片以及Co-D2W融合和混合成键。
特性
灵活的处理晶片和运营商定制的死亡
行业标准SmartView®NT面对面债券对准器载波设备晶片对齐
六预处理模块:
清洁???/span>
LowTemp™等离子体活化模块
校准验证???/span>
热压键模块
XT框架概念与EFEM最高吞吐量(设备前端???/span>)
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