EVG 610 BA  Bond Alignment System

EVG 610BA   鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準(zhǔn)的手動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)

EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于zui大200 mm晶片尺寸的晶片間對準(zhǔn)。 EV Group的粘結(jié)對準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準(zhǔn)平臺。 EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中zui苛刻的對準(zhǔn)過程。

特征

zui適合EVG 501和EVG 510粘合系統(tǒng)

晶圓和基板尺寸zui大為150/200 mm

手動高精度對準(zhǔn)臺

手動底面顯微鏡

基于Windows 的用戶界面 的多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言；桌面系統(tǒng)設(shè)計，占用空間zui??；支持紅外對準(zhǔn)過程；研發(fā)和中試生產(chǎn)線的zui佳總擁有成本（TCO）；

EVG610 BA技術(shù)數(shù)據(jù)

常規(guī)系統(tǒng)配置：

桌面

系統(tǒng)機(jī)架：可選

隔振：被動

對準(zhǔn)方法

背面對齊：±2 µm 3σ ； 透明對準(zhǔn)：±1 µm 3σ

紅外校準(zhǔn)：選件

對準(zhǔn)階段

精密千分尺：手動；       可選：電動千分尺

楔形補(bǔ)償：自動