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EVG 620BA 自动键对准系统

参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号EVG Bond Alignment

品       牌其他品牌

厂商性质生产商

所  在  地北京市

更新时间:2024-09-25 16:37:43浏览次数:867次

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产地类别 进口 应用领域 电子/电池
用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产

EVG 620 BAAutomated Bond Alignment System

EVG 620BA  自动键对准系统

 

用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产

 

EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为zui150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。

EV Group的键合对准系统具有zui高的精度,灵活性和易用性,以及??榛豆δ?,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。

 

 

特征

zui适合EVG 501EVG 510EVG 520IS粘合系统

支持zui150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准

手动或电动对准台

全电动高分辨率底面显微镜

基于Windows 的用户界面

在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具

选件

自动对齐

红外对准,用于内部基板键对准

NanoAlign 封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性

 

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架:可选

隔振:被动

对准方法:背面对齐:±2 µm 3σ;  透明对准:±1 µm 3σ

红外校准:选件

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