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KLA-Tencor 2135 晶圆检测仪
KLA-Tencor 2135 是一种高duan的掩模和晶圆检测系统，具有多种先进技术和高灵敏度成像功能。以下是其详细规格参数：
1. **用途**：主要用于图案化晶圆的缺陷检测，以监控生产过程中的颗粒和缺陷，从而提高产量。
2. **晶圆尺寸**：目前配置为200毫米（8英寸）晶圆，但可以处理4英寸、5英寸和6英寸的晶圆。
3. **吞吐量**：大约为每小时8至20个晶圆。
4. **灵敏度**：能够检测大于0.25微米的像素。
5. **技术特点**：
- 利用多种技术来检测掩模和标线上的缺陷，包括光学检查、激光扫描、电子束扫描和参数分析等。
- 光学检查可以识别小至30纳米的特征。
- 提供出色的动态范围图像，并使用了多种高分辨率扫描技术。
- 设计用于对低至35纳米的小结构进行精确、高分辨率的成像，提供高速度和精确度。
6. **系统配置**：
- 当前配置为真空处理开放式处理器。
- ?？榛杓?，能够快速、准确地测量和分析光刻掩模和晶片中的临界模式。
7. **其他功能**：
- 能够检测和分析0.18微米至7纳米特征尺寸的缺陷。
- 提供快速可靠的流程控制，具有低错误缺陷呼叫率。
KLA-Tencor 2135 是一款功能强大且高效的掩模和晶圆检测设备，适用于半导体工业中各种复杂和精细的检测需求。
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