RSS-210-S 台式真空烧结炉回流焊系统

最大基板尺寸：210毫米 x 210毫米 x 50毫米
最高温度：高达400°C，可选高达500°C
持续温度：400°C
升温速率：180 K/分钟
降温速率：高达120 K/分钟
基板冷却：水冷却
腔室冷却：水冷却通道
真空度：高达10exp.-3 hPa，配备集成压力传感器
流量计：氮气和其他惰性气体的质量流量控制器
气体：惰性气体，其他需求可提供
控制器：带有7英寸触摸面板的SIMATIC©
加热板：铝制
腔室内高度：60毫米，可选80毫米
程序：可保存50个程序
甲酸?？椋?0毫升容器，手动填充
氢气?？椋焊菪枨筇峁?/span>
USB摄像头：顶部USB摄像系统进行过程观察
尺寸：430毫米 x 295毫米 x 290毫米
重量：23公斤
电源：三相，230V，50/60Hz，或者100-115V或200-208V

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