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RSS-160-SC 紧凑型回流焊系统加热区域：160×160×65 毫米。升温速率最高可达 120 开尔文 / 分钟。降温速率：温度从 4...

2Z-HVS-200 高真空封装机用于 MEMS（微机电系统）的封装。两种型号可选。温度最高可达 450°C。上下加热设计。真空环境下升温降温速率最高...

RSS-3X210 紧凑型回流焊系统适用于最多 12 片直径为 100 毫米的晶圆。温度最高可达 300°C。升温速率最高可达 120 开尔文 / 分...

2Z-HVS-100 高真空封装机用于 MEMS（微机电系统）的封装。两种型号可选。温度最高可达 450°C。上下加热设计。真空环境下升温降温速率最高...

VSS-650 真空焊接系统适用于最大尺寸达 600 毫米 ×600 毫米的基板。升温速率最高可达 240 开尔文 / 分钟，降温速率最高可达 90 ...

RSO-300 真空烧结炉回流焊系统适用基板尺寸为 309 毫米 ×319 毫米 ×40 毫米。最高温度：650°C。升温速率最高...

RSO-210 真空烧结炉回流焊系统适用基板尺寸为 210 毫米 ×210 毫米或 8 英寸晶圆。最高温度：650°C。升温速率最高可达 1...

VSS-450-300 台式真空烧结炉适用基板尺寸最大为 300 毫米 ×300 毫米 ×70 毫米。升温速率最高达 150 开尔文 / 分...

RSS-210-S 台式真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具，可处理的基板尺寸最大为 210 毫米 ×210 毫米，高度为 40 毫米（可选配...

RSS-110-S 迷你真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具，可处理的基板尺寸最大为 210 毫米 ×210 毫米，高度为 40 毫米（可选配...

RSS-160-S 迷你真空烧结炉回流焊系统是各类焊接工艺的理想工具，可处理的基板尺寸最大为 210 毫米 ×210 毫米，高度为 40 毫米（可选配...