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當(dāng)前位置：北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺(tái)-圖形發(fā)生>>Hybrid Bonding 混合鍵合>> EVG 810LT Plasma ActivaEVG 810LT LowTemp 等離子激活系統(tǒng)
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)EVG 810LT Plasma Activa
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
更新時(shí)間：2024-09-25 16:48:33瀏覽次數(shù)：950次
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GEMINI FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
|---|
EVG 810 LT LowTemp™ Plasma Activation System
EVG 810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
技術(shù)數(shù)據(jù)
EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操作的單腔獨(dú)立單元。 處理室允許進(jìn)行異位處理（晶圓被一一激活并結(jié)合在等離子體激活室外部）。
特征
表面等離子體活化，用于低溫粘結(jié)（熔融/分子和中間層粘結(jié)）
晶圓鍵合機(jī)制中zui快的動(dòng)力學(xué)
無需濕工藝
低溫退火（zui高400°C）下的zui高粘結(jié)強(qiáng)度
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和高級(jí)基板粘接
高度的材料兼容性（包括CMOS）
EVG810 LT技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：50-200、100-300毫米
LowTemp™等離子活化室
工藝氣體：2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體（N2和O2）
通用質(zhì)量流量控制器：自校準(zhǔn)（高達(dá)20.000 sccm）
真空系統(tǒng)：9x10-2 mbar
腔室的打開/關(guān)閉：自動(dòng)化
腔室的加載/卸載：手動(dòng)（將晶圓/基板放置在加載銷上）
可選功能
卡盤適用于不同的晶圓尺寸
無金屬離子活化
混合氣體的其他工藝氣體
帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng)：9x10-3 mbar基本壓力
符合LowTemp™等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)
Si：Si / Si，Si / Si（熱氧化，Si（熱氧化）/ Si（熱氧化）
TEOS / TEOS（熱氧化）
絕緣體鍺（GeOI）的Si / Ge
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