GEMINI  FB   Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI FB  自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

集成平臺可實現(xiàn)高精度對準和熔合

技術數(shù)據(jù)

半導體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設備的重要工藝步驟。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴展了當前標準，并結合了更高的生產(chǎn)率，更高的對準度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統(tǒng)具有新的SmartView NT3鍵合對準器，該鍵合對準器是專門為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。

特征

新型SmartView NT3面對面鍵合對準器，晶片對晶片對準精度低于50 nm

多達六個預處理模塊，例如：清潔模塊、LowTemp™等離子激活模塊、對齊驗證模塊、脫膠模塊、XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現(xiàn)zui高吞吐量

可選功能：脫膠模塊；熱壓粘合模塊；

技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200、300毫米