在半导体生产中，晶圆盒（FOUP/SMIF Pod）作为晶圆传输的核心容器，其洁净度直接影响良率与工艺稳定性。晶圆盒清洗机通过化学湿法、超声波、兆声波或等离子技术，高效去除残留光刻胶、氧化物、颗粒及有机物，确保晶圆盒符合ISO 14644洁净标准。

核心特点，彰显技术实力：

纳米级洁净控制

采用多级过滤系统（0.1μm~1μm滤芯），配合化学液循环冲洗，清除微小颗粒与污染物。

支持SC-1（碱性）、SC-2（酸性）或定制配方，精准匹配不同工艺残留。

智能自动化，提升效率

全自动上下料系统，兼容MES接口，实现清洗-干燥-检测一体化流程。

多腔室设计，支持并行处理，缩短周期至15分钟/批次。

温和工艺，保护精密结构

兆声波技术（800kHz~1MHz）：均匀空化剥离，避免机械损伤。

等离子辅助（O?/Ar）：高效去除有机物，无液体残留，适合怕湿润材料。

绿色节能，降低成本

化学液回收系统（如DI水循环+过滤），减少耗材消耗。

低温干燥（IPA置换或真空烘干），兼容塑料/金属材质晶圆盒。

应用价值，赋能半导体生态：

提升良率：避免晶圆盒污染导致的划痕、氧化或粒子吸附。

延长寿命：清洁保障晶圆盒重复使用次数（>500次）。

适配制程：满足EUV、3D封装等对纳米级洁净度的严苛需求。

技术为刃，洁净为盾——晶圆盒清洗机是半导体产业链中的关键核心，以精准、高效、可靠的性能，守护每一片晶圆的旅程。