槽式硅片清洗机是专为半导体硅片制造设计的高效清洗设备，采用多槽分段式结构，集成酸碱清洗、漂洗、干燥等全流程工艺，适用于去除硅片表面的颗粒、金属污染及有机物残留。设备支持12英寸及以下硅片，广泛应用于硅片制造、封装、科研实验等领域，兼具高产能、高精度与低污染特点，是半导体产业链中的核心设备。

核心优势与特点

多槽分段式清洗结构

设备采用多槽设计，每个槽体独立控制，可实现酸碱清洗、有机溶剂清洗、漂洗、干燥等多道工艺步骤，确保硅片表面污染物清除。

槽体材质选用耐腐蚀性强的特种材料（如PFA、PTFE），避免清洗液腐蚀设备，延长使用寿命。

高效自动化与智能化控制

集成PLC与触摸屏操作系统，支持全自动清洗流程，减少人工干预，提升生产效率和工艺稳定性。

实时监控清洗液状态（如浓度、温度、pH值），智能调整参数，确保清洗效果一致性。

高精度清洗能力

可选配超声波辅助清洗功能，通过高频振动产生空化效应，深入硅片微小缝隙，清除顽固污垢，满足纳米级洁净度要求。

高纯度清洗液循环系统，避免二次污染，确保硅片表面颗粒去除率≥99.9%，金属污染≤0.1nm。

广泛兼容性与灵活性

支持12英寸及以下硅片清洗，兼容多尺寸硅片（如8寸、6寸），适应不同产线需求。

无卡匣（Cassette-less）设计，直接处理硅片，提升装载效率与空间利用率，适合大批量生产。

节能环保与低成本运营

清洗液循环利用系统，减少化学试剂消耗，降低废液处理成本。

高效加热与冷却?？?，优化能源使用，符合绿色制造标准。

安全可靠与易维护

配备紧急?；⒙┑绫；?、气体报警等安全功能，确保操作安全性。

关键部件?？榛杓?，维护便捷，减少设备停机时间。

技术参数

适用硅片尺寸：12英寸（300mm）及以下（兼容多尺寸）

清洗方式：槽式清洗（多槽可?。?，支持超声波辅助清洗

清洗液：酸碱溶液、有机溶剂等，支持循环利用与自动补充

清洗精度：表面颗粒去除率≥99.9%，金属污染≤0.1nm

产能：每小时可处理12英寸硅片XX片（视工艺复杂度而定）

控制系统：PLC自动化控制，支持远程监控与数据采集

应用场景

硅片制造：清洗扩散、蚀刻、光刻等工艺后的硅片表面，确保后续制程良率。

封装：清洗芯片、基板等精密部件，提升键合与封装质量。

科研与实验：适用于高校、研究所的高精度清洗需求，支持特殊工艺开发。

槽式硅片清洗机以其高效、精密、环保的特点，成为半导体制造中硅片清洗的理想选择。多槽分段式结构确保清洗效果，智能化控制与自动化操作提升生产效率，广泛兼容性与?？榛杓剖视Σ煌ひ招枨蟆Ｎ蘼凼谴蠊婺Ｉ故侵瞥?，该设备都能提供稳定可靠的清洗解决方案，助力客户提升产品质量与市场竞争力。