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化工仪器网>产品展厅>物理特性分析仪器>测厚仪>在线测厚仪> 日本Otsuka大塚 薄膜离线型扫描膜厚仪

日本Otsuka大塚 薄膜离线型扫描膜厚仪

具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称 成都藤田科技有限公司
  • 品牌 OTSUKA/日本大塚
  • 型号
  • 产地
  • 厂商性质 代理商
  • 更新时间 2025/4/15 11:36:00
  • 访问次数 273

联系方式:马经理查看联系方式

联系我们时请说明是化工仪器网上看到的信息,谢谢!


公司简介

COMPANY INTRODUCTION

成都藤田科技有限公司经营进出口业务7年有余,位于西南地区四川成都;通过不断努力、进步与各类日本、部分欧美品牌建立长期稳定的合作关系,覆盖电子产品、工具、电子元器件、仪器仪表、防静电设备、辅料、自动化设备、非危险性化工产品、机械设备及配件、通信设备。

成都藤田科技供货渠道

因为长期良好的经营环境,获得国内外客户与商社的喜爱,随着互联网的发展建立了专有的网络模式MRO;

坚持以服务客户为主的经营理念、追求客户满意服务为宗旨、礼貌诚信为原则提供客户服务,并以成为客户值得信赖的工业品综合服务商为目标。

MRO两种形式

  1. 超市建立工业品专柜,大型超市也会经营部分工业品,但种类和数量有限。

  2. 网上工业品超市,这种形式配送可为客户大规模找寻产品,使供应商和采购商都实现“进入一个点,得到一大片”连锁效应,有效降低采购商采购成本。

代理品牌:


代理品牌:

半自动 全自动定制设备。

Epson爱普生(机器人/机械臂)

ATTEN安泰信(焊接产品)

日本日本三键ThreeBond(胶水)

日本ESTIC艾斯迪克(拧紧工具)

日本MUSASHI武藏(点胶机)

日本HOYA豪雅(UV固化灯,玻璃镜片)

日本SIGMAKOKI西格玛(光学元件、物镜等)

日本YUMEX优美科思(各种疝气灯)

日本TOKISANGYO东机产业(粘度计)

日本KANOMAX加野(风速仪)

日本YAMADA雅玛达(隔膜泵)

日本EPSON爱普生(机械臂)

日本TSUBOSAN壶三(锉刀工具)

韩国DIT东日技研(除静电产品)

韩国HANIL韩一(搅拌机)

优势品牌:

日本Otsuka大塚电子(晶圆、覆膜测厚仪)

日本分光JASCO(光谱仪、光度计、色谱仪)

日本FLUORO福乐(用于晶圆的搬运)

日本MITUTOYO三丰(测量器具)

日本AND艾安得(微量电子分析天平)

英国Meech密其(非接触式除尘系统)

日本SSD西西蒂(防静电设备)

日本NEW-COSMOS 新宇宙(气体检测仪)

YIZOMO一子沫(拉拔机)

日本FURUPLA富如拉(喷壶)

日本PISCO匹士克(气动元件)

美国MEISEI(热剥线钳)

日本TECHNO特古罗(锡炉)

日本AMANO安满能(除尘设备)

日本MALCOM马康(粘度计)

日本HOZAN宝山(镊子、钳子等工具)

美国SIMCO思美高(防静电、除尘产品);



成都藤田科技为广大客户提供一体化、全面、优质高效服务。





Epson爱普生机器人,安泰信焊锡设备(半自动/全自动),视觉成像,武藏点胶机

产地类别 进口 价格区间 面议
应用领域 综合

日本Otsuka大塚 薄膜离线型扫描膜厚仪-成都藤田科技提供

 

日本Otsuka大塚 薄膜离线型扫描膜厚仪

 

产品信息

特点

● 全面高速高精度进行薄膜等面内膜厚不均一性检测

● 硬件&软件均为创新设计

● 作为专业膜厚测定厂商,提供多种支援

● 实现高精度测量

● 实现高速测量(500万点以上/分)

 

 

 

产品规格

测量范围 0.1~300 μm
测量宽度 250 mm
测量间隔 1 ms~
设备尺寸(W×D×H) 459×609×927 mm
重量 60 kg
功耗 AC100 V±10% 125 VA

 

测量例

250mm宽的薄膜案例

 

 

核心特点

  1. 微区测量能力:最小光斑直径3μm,搭配自动XY平台(200×200mm),实现晶圆、FPD(如OLED、ITO膜)等微小区域的精准厚度分布映射。

  2. 跨行业适用性:专为半导体(SiO?/SiN膜)、显示面板(彩色光阻)、DLC涂层等行业设计,支持粗糙表面、倾斜结构及复杂光学异向性样品的分析。

  3. 安全与扩展性:区域传感器触发防误触机制,独立测量头支持定制化嵌入,满足在线检测(inline)与实验室研发需求。

日本Otsuka大塚 薄膜离线型扫描膜厚仪-成都藤田科技提供

 

  1. 非破坏性高速测量:采用显微分光技术,1秒内完成单点对焦与测量,支持从紫外(230nm)到近红外(1600nm)广波长范围,覆盖1nm至92μm膜厚需求,满足半导体、光学材料等高精度场景。

  2. 透明基板技术:反射对物镜设计,物理消除基板内部反射干扰,实现玻璃、SiC等透明或异向性基板上的高精度膜厚测量,支持50层以上多层膜解析。

  3. 智能建模与易用性:内置初学者模式,简化光学常数(n/k)建模流程,支持宏功能自定义测量序列,可无缝集成自动化产线。



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