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等离子体去胶的影响因素2022/04/14

干法式去胶又被称为等离子去胶，其原理同等离子清洗类似，主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应来去除光刻胶，由于光刻胶的基本成分是碳氢有机物，在射频或微波作用下，氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通过泵被真空抽走，完成光刻胶的去除。温度对去胶的影响就去胶速率和效果而言，温度对去胶速率影响最大，温度越高，反应腔内氧气离子越活跃，化学反应越剧烈，去胶效果也越好，但是过高的加热温度，可能对其基底本身造成损伤，影响基板成品率，并且射频本身也会发热，所以去胶加

高分子化合物的表面改性2022/03/04

高分子化合物的表面改性实验背景：通过合适的等离子工艺处理，可以去除材料表面的污染物并提升材料表面能，以此增强材料的键合能力以及与其它材料的复合能力。本实验旨在通过等离子处理管材表面：(1)通过合适的等离子工艺处理，可以去除产品表面纳米级的污染物，提供一个清洁的表面以利于后续工艺的进行；(2)等离子处理能够提升材料的表面能，高的表面能有利于提升材料与其它材料的结合；(3)等离子表面处理后，可以提升材料的表面微粗糙度，减小表面应力。实验平台与配置：PM等离子处理系统，配置水平电极01样品信息与实验方

等离子清洗机处理样品后的时效性2021/12/27

等离子体表面处理时效性的讨论等离子体改性后的材料表面微观形貌及性能会随着时间的推移发生衰减，具有一定的时效性。关于时效性的产生原理，认为可以用两个模型来解释时效性产生的原因，分别是极性基团翻转模型和等离子体清理模型。前提是等离子体处理后在材料表面引入大量极性基团，而这些极性基团不稳定性，随时间的推移会使材料内部翻转，导致表面极基团数减少，产生时效性；后者主要是针对表面没有极性基团的材料，等离子体处理主要是对材料表面进行“去污”，从而起到提高表面能，改善材料表面性能，但随着时间的推移，材料表面会被

微流控中关于PDMS关键工艺的讨论2021/12/27

微流控中关于PDMS关键工艺的讨论氧等离子体对于PDMS的影响关于氧等离子体的作用等离子体表面处理是在等离子体状态下，非聚合性气体对高聚物材料表面作用的物理过程和化学过程，非聚合性气体包括反应性气体和非反应性气体，它们对高聚物材料表面作用的机理也不相同。(1)反应性气体：氧、氮是等离子体中常用的反应性气体，高聚物材料在反应性气体的等离子体作用下，材料表面结构发生变化，而且由于O2和N2的化学活性，可直接结合到大分子上，从而改变了高聚物材料的化学组分，如高聚物材料在含氧等离子体作用下发生氧化反应：

关于等离子放电条件的讨论2021/12/27

关于等离子体放电研究随着对等离子体表面处理设备的进一步了解，我们也想尝试对设备的工作原理和现象做一些介绍和演绎，希望能够帮助到大家更好理解和掌握等离子技术。同时，对封闭式等离子体腔的气体压强、工作电压、气体成分之间的关系进行了分析，探索了一种封闭腔体内获得高密度等离子体的方法01压强变化对放电的影响从腔体内压强变化的角度来看，当气压较低时，辉光放电光谱强度随着腔体内气压的增加而增加，当真空腔内气压增加到一定程度时，出现拐点，光谱强度增加缓慢并出现下降趋势，在140Pa左右光谱强度最大02工艺气体

等离子体与高分子材料的作用原理2021/12/27

等离子体与高分子材料交互作用机理关于等离子体1低气压放电（辉光、电晕、高频、微波）产生的电离气体，其中蕴含着丰富的活性粒子。处于非平衡态的低温等离子体，可以引起种种物理和化学反应?；怨夥诺缁蛏淦捣诺绮牡臀碌壤胱犹澹湄＠?0K,T,则略低二个数量级2在低温等离子体条件下进行化学反应，其反应机理类似于光化学和高能辐射化学，但其反应温度较低，对热敏感的高分子材料来说是非常适宜的。与高能辐射线相比，其作用在材料表面上能量的强度约高倍。但贯穿力却要小得多，所以不会影响材料的本体性质，又无需特殊的防护

连续微流控液滴法合成PLGA颗粒2021/12/09

摘要本文主要内容为高度单分散PLGA颗粒的合成方法，颗粒大小为10到45μm，采用Dolomite的药物微囊化系统，该系统主要基于连续微流控合成法和Dolomite的三维流式聚焦液滴芯片。本文描述在一系列测试条件下实验情况，在这些条件下，连续相和分散相之间的相对流动条件是不同的，产生的液滴大小和液滴速率被记录下来，描述了液滴从液相到固相的收集和转化过程的物理机理。PLGA颗粒的制造方法依赖于聚合物在溶剂中的溶解，以及微流控液滴的制备。该方法的主要优点是得到的颗粒具有高的单分散性和批次间的一致性。

等离子清洗机及技术在LCD中的应用2021/12/08

LCD行业中的清洗方式LCD的COG组装过程，是在ITO玻璃上贴装IC裸片，利用金球的变形与压缩来使ITO玻璃上的引脚与IC芯片上的引脚导通。由于精细线路不断发展的技术，目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极子与ICBUMP的导通性，因此，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝

AIM器官芯片产品选型指南2021/12/08

3D细胞培养芯片一种简单易用的微流体芯片，用于多细胞的3D培养，采用三通道设计，侧翼两通道用于形成3D凝胶区域，每个芯片上可同时进行3组实验，芯片采用单个无菌包装，每盒包含25个芯片，市场售价￥8000.00，单个芯片是不对外出售的哦！技术参数1、显微镜载玻片样式75mm*25mm2、兼容所有可聚合凝胶，例如胶原蛋白、纤维蛋白原、基质胶等3、透气性底板用于气体的交换4、光学透明型，兼容相差显微镜、荧光显微镜和共聚焦显微镜5、支持单型或有机型共培养模式6、能够控制3D凝胶区的间隙流动7、能够控制3

探究经等离子处理后的PDMS实现不可逆键合的*工艺参数2021/12/08

探究经等离子处理后的PDMS实现不可逆键合的*工艺参数。工艺参数，因为不同物质表面硬度、活性条件等都可能不同，故对异质的等离子清洗工艺参数也需要探究。等离子法影响不可逆键合的因素有许多，每种因素下具有多个水平，而且多个因素之间也可能会有交互式影响。因此在进行PDMS同质异质不可逆键合试验之前，需要设计科学、合理并且高效的试验设计方案与方法，对探究PDMS同质异质不可逆键合的最佳工艺条件是十分必要的。—“设计科学的试验方法在工艺优化中，应用最多的试验设计方法为正交设计。等离子处理法涉及的主要工艺参

基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺2021/12/08

在PDMS-PMMA复合式芯片的制备过程中，最为关键的问题是芯片不同材质间的封合，即键合工艺，也是微流控芯片技术的重要研究方向之一。01在PDMS-PMMA复合式芯片的制备过程中，最为关键的问题是芯片不同材质间的封合，即键合工艺，也是微流控芯片技术的重要研究方向之一。目前用于PDMS-PMMA复合式芯片键合技术主要有黏结剂、等离子体技术和紫外臭氧光照改性法等。相较于其他键合方法，等离子体技术不仅在材料表面引入基团，而且可实现在一定条件下快速高效直接键合的目的02研究人员在PMMA和PDMS上通过