在 PDMS-PMMA 复合式芯片的制备过程中，最为关键的问题是芯片不同材质间的封合，即键合工艺，也是微流控芯片技术的重要研究方向之一。目前用于 PDMS-PMMA 复合式芯片键合技术主要有黏结剂、等离子体技术和紫外臭氧光照改性法等。相较于其他键合方法，等离子体技术不仅在材料表面引入基团，而且可实现在一定条件下快速高效直接键合的目的

研究人员在 PMMA 和 PDMS 上通过等离子体处理和化学修饰的方法，从而引入基团进行一系列化学反应实现了 PMMA 与 PDMS 的成功键合。通过氧气等离子体活化增强 PMMA 和 PDMS表面的亲水性，随后加入四乙氧基硅 (TEOS) 溶液，在 PMMA 表面形成二氧化硅层，从而实现了PMMA 与 PDMS 的不可逆键合。

等离子处理的 PMMA 表面上的羟基经硅烷化反应组装上偶联剂中的硅氨基 (Si—NH 2 )，然后二次等离子体处理硅烷化后的 PMMA，将带有氨基官能团的烷基硅分子降解为硅羟基 (Si—OH) ，用于与等离子处理后的PDMS 的硅羟基发生反应，实现键合，其反应式为:2Si—OH → Si—O—Si+2H 2 O

键合效果评估

由于 PMMA 和 PDMS 都是透明的，用肉眼很难检查粘接质量。本试验用 5 mL 注射泵通过进液孔(注射入口) a、b、c、d,e 注入溴酚蓝液体进入流道 中，在视频显微镜下观察流道是否存在泄漏的现象

未处理的 PMMA 盖片其表面比较粗糙，经等离子处理后其表面变得比较光滑,经处理后对 PMMA 表面没有造成破坏性的影响，反而在其上面形成了连续的光滑涂层，从而提高表面亲水性，更有利于芯片的键合

关于时效

PDMS 等离子处理时间＞10 s 时其接触角＜10°，可保证键合有效进行，因此等离子处理时间均＞10 s， 随放置时间的增加，不同等离子处理时间下接触角均成上升趋势，表明等离子处理后随时间增加，材料表面亲水性明显降低; 在等离子处理后，接触角可保持一定时间， 20 min 内不同等离子处理时间下接触角均可保持＜10°，24 h 内接触角＜60°。