材料科学与工程领域

陶瓷材料制备

结构陶瓷：用于氧化铝、氧化锆、氮化硅等高性能陶瓷的烧结，制备刀具、轴承、生物植入物等高强度、高硬度产品。

功能陶瓷：通过精确控温，制备压电陶瓷、铁电陶瓷、透明陶瓷等，应用于电子、通信、光学等领域。

金属材料处理

粉末冶金：将金属粉末（如铁、铜、钨）压制成形后，通过高温烧结实现致密化，制造齿轮、轴承、硬质合金等零件。

热处理：对金属进行淬火、回火、退火等处理，改善其硬度、韧性、耐磨性，例如汽车发动机缸体、模具钢的热处理。

复合材料合成

陶瓷-金属复合材料：在高温下将陶瓷与金属熔融混合，制备兼具高强度和高韧性的材料，用于航空航天、核能等领域。

碳纤维增强陶瓷：通过控制烧结气氛和温度，制备性能优异的碳纤维增强陶瓷基复合材料，应用于高温结构件。

电子与半导体行业

半导体器件制造

晶圆退火：在集成电路制造中，高温升降炉用于晶圆的快速退火处理，激活掺杂剂、修复晶格缺陷，提高器件性能。

薄膜沉积：通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术，在高温下制备氧化硅、氮化硅等薄膜，用于芯片封装和?；?。

电子元件测试

可靠性测试：模拟高温环境，测试电子元件（如电容、电阻、集成电路）的耐热性和稳定性，确保其在条件下的可靠性。

老化试验：通过长时间高温运行，加速元件老化过程，评估其使用寿命和失效模式。