设备定义与核心功能

气氛烧结炉是通过精确控制温度、气氛环境（如惰性气体、还原性气体或真空）与压力参数，实现材料在特定气体环境下完成烧结工艺的专用设备。其核心功能包括：

气氛控制：支持氮气、氩气、氢气、氧气等单一或混合气体环境，氧浓度控制精度可达±0.1vol%，满足材料还原、氧化、硫化等处理需求。

温度控制：采用PID智能温控算法与多段程序控温技术，温度均匀性±10℃，支持0-20℃/min连续可调的升温速率。

压力调节：极限真空度优于6×10?3Pa，正压稳定性±0.2kPa，有效防止外部空气渗入。

材料适应性：可处理金属粉末、陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体等材料，支持烧结、熔炼、热处理等多种工艺。

二、技术参数与性能指标

参数类别典型值应用场景

最高工作温度1750℃（部分型号可达2000℃）高温合金、陶瓷烧结

炉膛容积2L-200L（系列化规格）实验室小试到工业量产

加热元件硅碳棒、硅钼棒、感应加热系统不同温度段需求

温控精度±1℃（均匀性±5℃）精密材料制备

气氛纯度控制≤0.5ppm误差半导体材料、光学玻璃烧结

冷却系统双回路风冷+水冷快速降温至300℃（缩短40%时间）

电气配置220V/380V双电压，最大功率24kW适应不同实验室条件

三、典型应用场景

靶材制备

案例：ITO透明导电薄膜烧结

工艺：采用变频高压技术，在氮气?；は率迪指咧旅芑战幔吠腹饴省?0%，方阻≤10Ω/□。

优势：气氛控制避免氧化，均匀性提升15%，晶粒尺寸可控。

航空航天材料

案例：高温合金梯度冷却处理

工艺：三段式淬火结构，结合氩气保护，实现从1200℃到室温的分级冷却。

效果：晶粒尺寸均匀性提升15%，抗疲劳性能提高20%。

电子陶瓷元件

案例：氮化铝陶瓷基板烧结

工艺：氮气?；は?800℃烧结，保温4小时。

结果：产品击穿电压≥20kV/mm，热导率≥170W/(m·K)。

新能源材料

案例：锂离子电池正极材料预烧

工艺：氧气气氛下750℃烧结，控制氧分压避免Li挥发。

优势：容量保持率提升8%，循环寿命延长30%。