車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件,需在溫度環(huán)境(如引擎艙高溫、寒區(qū)低溫)、劇烈溫變及長期復雜工況下保持穩(wěn)定運行。其高低溫測試解決方案需嚴格遵循AEC-Q100(車規(guī)級芯片可靠性標準) 及相關衍生標準,結合芯片應用場景(如動力系統(tǒng)、座艙電子、自動駕駛等)的溫度需求,從測試標準、設備選型、流程設計到數(shù)據(jù)驗證形成閉環(huán)。以下是具體解決方案:
車規(guī)級芯片高低溫測試的核心依據(jù)是AEC-Q100,其對溫度等級、測試項目及失效判據(jù)有明確規(guī)定,同時需結合 JEDEC 等國際標準細化測試參數(shù):
標準類別 | 關鍵標準 | 核心內(nèi)容 |
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基礎可靠性標準 | AEC-Q100(Rev-H,2023) | 定義車規(guī)芯片溫度等級(Grade 0 至 Grade 3)、高低溫相關測試項目及通過要求。 |
溫度循環(huán)測試 | JESD22-A104(溫度循環(huán)) | 規(guī)定溫度循環(huán)范圍、循環(huán)次數(shù)、溫變速率,考核芯片因熱應力導致的封裝 / 焊點失效。 |
高溫工作測試 | JESD22-A108(HTOL) | 定義高溫工作壽命測試的溫度、電壓、時間,模擬芯片長期高溫工作下的可靠性。 |
低溫存儲 / 工作測試 | JESD22-A103(高溫存儲)、JESD22-A101(低溫存儲) | 規(guī)定高低溫存儲的溫度、時間,考核芯片在溫度下的材料穩(wěn)定性。 |
溫度沖擊測試 | JESD22-A114(溫度沖擊) | 考核芯片在快速溫變(如 - 55℃→125℃)下的結構完整性(如封裝開裂、引線疲勞)。 |
車規(guī)級芯片高低溫測試需實現(xiàn)三大核心目標,以匹配汽車行業(yè) “零失效” 的嚴苛要求:
溫度下的功能有效性:驗證芯片在 - 40℃~150℃(部分場景達 - 55℃~175℃)范圍內(nèi)的正常功能(如運算、通信、驅動)。
長期溫度應力下的可靠性:通過數(shù)千小時高溫工作或數(shù)千次溫度循環(huán),考核芯片是否因材料老化、熱膨脹不匹配導致參數(shù)漂移或功能失效。
溫度梯度下的結構穩(wěn)定性:驗證芯片封裝(如引線鍵合、焊點、塑封料)在劇烈溫變下是否出現(xiàn)開裂、脫落等物理失效。