Tipton研磨材提供陶瓷、塑料、钢质、软质四大类研磨介质,覆盖从粗磨到纳米级抛光的全流程需求。以下从材质特性、适用场景、行业解决方案三大维度进行系统梳理,并附选型对比表与使用建议。
一、陶瓷研磨介质:高硬度材料的切削专家
1. CS系列
核心特性:
高硬度(莫氏硬度≥8)、弧形表面设计,接触面积提升30%。
耐磨性强,寿命是普通陶瓷介质的2倍。
典型应用:
硬质合金刀具的刃口精磨(如钨钢铣刀)。
工程陶瓷件(如氧化锆轴承)的粗磨至半精磨。
行业案例:
汽车行业:涡轮叶片毛刺去除。
2. L.B.系列
核心特性:
高密度陶瓷,抗压强度达200MPa,适合大切削量作业。
典型应用:
铸件清砂(如铝合金发动机缸体)。
焊缝打磨(不锈钢管道焊接后处理)。
注意事项:
需配合高粘度研磨液防止工件过热。
二、塑料研磨介质:软金属的“无伤抛光”方案
1. SAC系列(镜面级)
核心特性:
表面含微孔结构,可吸附抛光膏实现Ra<0.01µm。
动态弹性模量仅0.5GPa,远低于陶瓷介质。
典型应用:
医疗植入物(钛合金关节头抛光)。
3C行业:铝合金手机中框镜面处理。
工艺参数:
推荐转速:120-150rpm(湿式离心抛光机)。
2. HZC系列(重型研磨)
创新设计:
锥形结构+内部加强筋,抗碎裂能力提升40%。
对比优势:
参数 HZC 传统塑料介质 切削效率 30min/批 45min/批 降解率(500h) <5% 15%
三、钢质研磨介质(S.B.系列):高效率抛光
材料科学:
采用440C不锈钢,硬度HRC58-60,表面镀铬防锈。
特殊应用:
贵金属抛光:银饰表面亮度提升至90°以上光泽度。
精密模具:EDM电火花纹路的快速去除。
风险控制:
避免用于铝材(易嵌入铁屑导致电化学腐蚀)。
四、软质研磨介质(SMD系列):超精密终点
技术突破:
复合聚合物基体+纳米金刚石涂层,实现原子级表面平整。
典型工艺链:
粗磨:CS陶瓷
半精磨:HZC塑料
精抛:SAC塑料
终抛:SMD软质
五、选型决策树
材料硬度>HRC50? → 是 → 选CS/L.B.陶瓷
需要镜面抛光? → 是 → 表面为软金属? → 是 → 选SAC塑料
需去氧化皮/电镀层? → 是 → 选HZC塑料
六、行业解决方案包
汽车零部件:
方案:L.B.粗磨 + HZC去毛刺 + SAC抛光
效果:铝合金轮毂从Ra6.3µm→Ra0.2µm,工时缩短35%。
珠宝加工:
方案:S.B.钢质介质预抛 + SMD终抛
成本:较传统手工抛光降低60%。
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