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镀金镀碳一体机（通常指用于材料表面处理的真空镀膜设备，如离子溅射镀膜仪或蒸发镀膜仪）的操作需要严格遵循流程，以确保镀层质量、设备安全及实验可重复性。以下是通用操作指南，具体步骤需根据设备型号调整。
一、镀金镀碳一体机操作前准备
1.设备检查
确认真空泵油位正常（机械泵油需覆盖油窗2/3以上），扩散泵或分子泵无油污。
检查水冷系统（如有）是否畅通，水管无堵塞或泄漏。
确认电源、气路（氩气、氮气或氧气）连接正常，气压符合要求。
2.样品准备
清洁样品表面：用乙醇、丙酮或超声波清洗去除油污，干燥后放入样品台。
导电处理：非导电样品（如树脂、塑料）需喷镀导电层（如先镀碳再镀金）或使用导电胶粘贴。
固定样品：使用导电银胶或夹具固定，确保样品台与靶材正对。
3.靶材与耗材确认
安装金靶或碳棒（根据需求）：
金靶：检查靶材纯度，清理表面氧化层。
碳棒：确认碳绳或碳棒长度足够，避免蒸发中途耗尽。
关闭腔室门，检查密封圈无破损。
二、镀金镀碳一体机操作步骤（以真空蒸发镀膜为例）
1.抽真空
机械泵预抽：打开机械泵，将腔室真空度抽至≤5Pa（约10分钟）。
分子泵/扩散泵启动：
当低真空达标后，启动分子泵（需预热10分钟）或开启扩散泵加热。
2.镀膜参数设置
镀碳步骤（如需打底）：
开启碳蒸发源电源，设置电流。
沉积时间：10-60秒。
镀金步骤：
切换金靶电源，设置加速电压。
电流控制：直流溅射电流，射频模式功率。
时间控制：镀金层厚度通常5-20nm，时间需通过标定速率计算。
3.镀膜过程监控
速率校准：使用石英晶体测厚仪实时监测沉积速率，调整功率或时间。
气体流量控制：
氩气（Ar）用于溅射镀金。
氮气或氧气可用于反应溅射，需按工艺要求调节。
4.结束镀膜
关闭蒸发源或靶材电源，停止气体供应。
维持真空状态自然冷却至室温，避免热应力导致镀层脱落。
三、镀金镀碳一体机后处理与设备维护
1.样品取出
破空先关闭高真空阀，缓慢充入惰性气体（氩气或氮气）至常压，避免空气冲击污染镀层。
取出样品后立即存放于干燥器中，防止吸潮氧化。
2.设备清洁
清理腔壁残留的镀料（如用无尘布擦拭金靶飞溅区域）。
定期更换真空泵油并清洗滤网。
3.记录与存档
记录关键参数：真空度、电流、时间、靶材尺寸、样品名称等。
使用SEM或光学显微镜检查镀层均匀性，反馈优化参数。
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