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真空镀膜机是一种在真空环境下，通过物理或化学方法（如蒸发、溅射等）将材料气化并沉积到工件表面形成薄膜的设备。它广泛用于光学、电子、装饰等领域，以提高工件的耐磨性、导电性或美观性。核心特点是需抽真空以避免气体干扰，确保薄膜纯净均匀。
EC400产品参数
1.真空腔室：400mm(W)*415mm(D)*450mm(H)
2.SUS304不锈钢方形腔体，前后开门结构，可独立使用或与手套箱对接使用。
3.真空系统：分子泵+机械泵，气动真空阀门，“一低一高”数显复合真空计。
4.真空极限：优于5.0*10-5Pa
5.抽速：从大气抽至7.0*10-4Pa≤30min
6.可镀膜尺寸：≤140mm*140mm
7.基片台系统：水冷(可选配加热)
8.基片旋转：0-60转/分钟，可调可控。
9.蒸发源：2组有机蒸发源自带控温0-700℃可调，2组金属蒸发源
10.膜厚不均匀性:≤±5%
11.控制方式：PLC触摸屏自动控制，程序互锁?；ぜ耙斐１ň?/span>
12.占地面积：1300mm*910mm(长*宽)
EC400技术优势
*解决溶液法加工钙钛矿的痛点（成膜单一，制程单一）
*良品率高，重复性好。
*操作方便，沉积参数易于控制。
*制膜纯度高、质量好，厚度可较准确控制。
*成膜速率快、效率高，采用掩模版可以获得清晰的图形。
*薄膜生长机理比较简单。
MS450产品参数
1.真空腔室：450mm(W)*450mm(D)*380mm(H)
2.SUS304不锈钢方形腔体，前后开门结构，可独立使用或与手套箱对接使用。
3.真空系统：分子泵+机械泵，气动真空阀门，“两低一高”数显复合真空计。
4.真空极限：优于5.0*10-5Pa
5.抽速：从大气抽至7.0*10-4Pa≤30min
6.可镀膜尺寸：≤125mm*125mm
7.基片台系统：可升降带加热600℃(可选配水冷)
8.基片旋转：0-60转/分钟，可调可控。
9.溅射靶枪：3只3英寸磁控靶枪(DC/RF兼容)
10.膜厚不均匀性:≤±5%
11.控制方式：PLC触摸屏自动控制，程序互锁保护及异常报警。
12.占地面积：1500mm*1400mm(长*宽)
真空镀膜机是现代工业中的“表面魔法师”，通过纳米级的薄膜改变材料特性。从手机屏幕到航天器部件，几乎无处不在。随着技术进步，镀膜工艺将继续推动新材料和制造业的发展。
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