美薩科技---深耕工業(yè)科技領(lǐng)域的日系貿(mào)易先鋒
美薩科技(蘇州)有限公司:深耕工業(yè)科技領(lǐng)域的日系貿(mào)易先鋒
公司概況
美薩科技(蘇州)有限公司成立于2016年12月,注冊(cè)地位于蘇州市姑蘇區(qū)金門(mén)路5號(hào)312室,注冊(cè)資本100萬(wàn)元人民幣,法人代表為賴婉風(fēng)。作為一家聚焦半導(dǎo)體設(shè)備及精密儀器的日系綜合性貿(mào)易企業(yè),其業(yè)務(wù)涵蓋日本、美國(guó)、德國(guó)品牌的代理銷售與技術(shù)整合服務(wù)。
核心業(yè)務(wù)與產(chǎn)品線
半導(dǎo)體設(shè)備與技術(shù)
代理銷售KOSAKA(小坂)表面粗度輪廓測(cè)定機(jī)、HORIBA堀場(chǎng)橢圓偏振光譜儀、ULVAC愛(ài)發(fā)科真空角閥等高精度設(shè)備,服務(wù)于半導(dǎo)體制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。工業(yè)自動(dòng)化解決方案
提供KOFLOC小島數(shù)字質(zhì)量流量計(jì)、FUJI富士超聲波流量計(jì)等工業(yè)儀表,覆蓋汽車、電子、化工等行業(yè)自動(dòng)化需求。跨境供應(yīng)鏈服務(wù)
依托進(jìn)出口資質(zhì)(注冊(cè)號(hào)91320594MA1N32A3XC),整合報(bào)關(guān)、物流及技術(shù)咨詢服務(wù),形成從采購(gòu)到售后的一站式供應(yīng)鏈體系。
一、品牌定位與技術(shù)實(shí)力
優(yōu)質(zhì)測(cè)量?jī)x器品牌
Kosaka小坂是日本**測(cè)量?jī)x器制造商,專注于高精度設(shè)備(如臺(tái)階儀、粗糙度儀、真圓度測(cè)定機(jī)等),其產(chǎn)品以精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)著稱,面向科研機(jī)構(gòu)、制造業(yè)等高要求客戶。技術(shù)優(yōu)勢(shì)
典型產(chǎn)品如微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)ET系列(如ET200、ET4000)支持納米級(jí)檢測(cè),測(cè)定力低至10μN(yùn),適用于半導(dǎo)體、精密加工等領(lǐng)域。其設(shè)備在亞洲市場(chǎng)(如中國(guó)江蘇)美薩科技(蘇州)有限公司銷售。二、近期產(chǎn)品與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
新品與供應(yīng)鏈覆蓋
ET5100全自動(dòng)臺(tái)階儀:2025年推出,可測(cè)定大尺寸面板(100mm×100mm范圍),定位半導(dǎo)體行業(yè),強(qiáng)調(diào)自動(dòng)化與檢測(cè)效率。
真圓度測(cè)定機(jī)EC系列:EC1850P/EC3300P機(jī)型支持450mm內(nèi)外徑測(cè)量,主打汽車零部件和航空航天領(lǐng)域。
ET200/ET200A系列
測(cè)量范圍:Z軸(垂直)600μm,X軸(水平)100mm;
分辨率:Z軸0.025nm(最高倍率),重復(fù)性微小偏差0.2nm(1σ);
探針配置:金剛石探針(2µm半徑),測(cè)定力10μN(yùn)~500μN(yùn)可調(diào);
觀察系統(tǒng):彩色CCD鏡頭,綜合放大倍率約320倍,支持實(shí)時(shí)定位;
適用場(chǎng)景:半導(dǎo)體硅片、薄膜厚度、MEMS器件、生物醫(yī)學(xué)材料等。
ET4000系列
樣品兼容性:最大工件尺寸210×210mm,支持全自動(dòng)測(cè)量;
測(cè)量精度:Z軸分辨率0.1nm,重現(xiàn)性1σ=0.5nm;
功能擴(kuò)展:集成粗糙度分析模塊,支持60+參數(shù)計(jì)算(如Ra、Rz);
應(yīng)用領(lǐng)域:平板顯示面板、太陽(yáng)能基板、高精度涂層應(yīng)力分析。
其他型號(hào)
ET150/ET10000:針對(duì)特殊需求定制,支持大尺寸或納米級(jí)測(cè)量
高精度傳感器:
采用直動(dòng)式LVDT傳感器,有效降低噪音干擾,配合亞埃級(jí)分辨率(0.025nm),適用于納米薄膜測(cè)量。穩(wěn)定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):
花崗巖底座與空氣隔振系統(tǒng)結(jié)合,減少環(huán)境振動(dòng)影響,確保測(cè)量穩(wěn)定性。智能化軟件:
i-STAR31操作系統(tǒng)支持自動(dòng)調(diào)平、多段差解析及應(yīng)力計(jì)算,數(shù)據(jù)可視化直觀。半導(dǎo)體制造:薄膜厚度、刻蝕深度檢測(cè);
光電顯示:觸控面板、OLED屏幕的臺(tái)階與粗糙度分析;
材料科學(xué):納米涂層、MEMS器件表面形貌表征;
科研領(lǐng)域:生物醫(yī)學(xué)器件表面磨損度、波紋度測(cè)量
三、主要產(chǎn)品系列及技術(shù)參數(shù)
四、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
五、典型應(yīng)用場(chǎng)景
相關(guān)產(chǎn)品
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