探針臺(tái)探針與樣品的接觸方式根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景及設(shè)備類(lèi)型的不同，主要可分為以下幾種形式：

一、機(jī)械定位接觸式

1.?手動(dòng)定位調(diào)整?

通過(guò)X/Y/Z軸旋鈕或移動(dòng)手柄手動(dòng)調(diào)節(jié)探針座位置，逐步將探針jian端移動(dòng)至待測(cè)點(diǎn)上方，再通過(guò)Z軸下壓完成接觸。此方式需結(jié)合顯微鏡觀察，確保探針與樣品表面jing準(zhǔn)對(duì)齊。

?操作示例?：在顯微鏡低倍物鏡下定位樣品后，切換高倍物鏡微調(diào)待測(cè)點(diǎn)位置，再通過(guò)探針座三軸微調(diào)旋鈕實(shí)現(xiàn)接觸。

2.?機(jī)械臂輔助定位?

利用機(jī)械手控制探針臂的移動(dòng)，將探針jian端**定位至半導(dǎo)體器件的Pad或晶圓測(cè)試點(diǎn)，通過(guò)壓板下降建立電氣連接。

二、真空吸附固定式

1.?樣品固定與探針配合?

樣品通過(guò)真空卡盤(pán)吸附固定，確保測(cè)試過(guò)程中無(wú)位移；探針通過(guò)獨(dú)立模塊化設(shè)計(jì)（如磁吸式底座）靈活調(diào)整位置，適配不同形狀/尺寸的樣品。

?典型應(yīng)用?：大電流測(cè)試中，樣品需清潔后置于真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥確保吸附穩(wěn)定，再通過(guò)探針座微調(diào)接觸壓力。

三、自動(dòng)化控制接觸式

1.?計(jì)算機(jī)或程序驅(qū)動(dòng)?

射頻探針臺(tái)通過(guò)計(jì)算機(jī)控制探針運(yùn)動(dòng)，結(jié)合同軸電纜連接測(cè)試設(shè)備，實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)射頻參數(shù)的自動(dòng)化測(cè)量。

gao效場(chǎng)景?：批量測(cè)試時(shí)，完成一個(gè)器件后升起壓板，移動(dòng)載物臺(tái)至下一器件重復(fù)定位流程。

四、分步微調(diào)驗(yàn)證接觸

1.?接觸狀態(tài)確認(rèn)?

探針jian端接近樣品后，通過(guò)X軸左右滑動(dòng)觀察表面劃痕或測(cè)試設(shè)備反饋信號(hào)，驗(yàn)證是否建立有效接觸。

?**操作?：需緩慢操作，避免探針壓力過(guò)大損壞樣品或針尖鈍化。

五、特殊模式擴(kuò)展

1.?多模式兼容設(shè)計(jì)?

部分探針臺(tái)支持切換真空/氣氛環(huán)境測(cè)試，通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)快速拆卸探針底座，擴(kuò)展樣品腔空間或切換功能。

總之：探針與樣品的接觸核心在于?jing準(zhǔn)定位?與?穩(wěn)定控制?，需結(jié)合設(shè)備類(lèi)型（手動(dòng)/自動(dòng)）、樣品特性（尺寸/材質(zhì)）及測(cè)試需求（電流/射頻）選擇適配方法。操作中需遵循分步微調(diào)、壓力驗(yàn)證等規(guī)范，以保障測(cè)試精度與設(shè)備壽命。