Holmarc 的旋涂机（型号：HO-TH-05）是一种专用的台式系统，用于在研究实验室中对小型基底进行旋涂，旋涂过程参数控制良好。高速和持续时间范围允许用户获得所需的薄膜厚度或薄度。旋涂头执行器采用精密的直流伺服电机，维护量少，速度和加速度控制精确。由无油真空泵驱动的真空吸盘将基底固定在旋转头上。

该设备的用户友好型前面板配有键盘和液晶显示屏，可对旋转过程进行编程。旋转持续时间、旋转速度、加速度等参数均可通过前面板进行编程。由于程序存储器是非易失性的，因此在断电的情况下记录的参数也不会丢失。该机型配备了 9 个可编辑的预设程序存储器，每个程序有 9 个步骤。

功能

卡盘直径：14 毫米、22 毫米、36 毫米（O 形圈外径）

工作腔上的透明安全盖

非易失性程序存储器

用户友好型设计

背板电源开关

用于惰性气体吹扫的入口和出口，6 毫米管道

                                                                                                       规格

用户界面：24 x 4 行字母数字 LCD 和 16 按钮键盘

    执行器：无刷直流伺服电机

    程序存储器：9 个程序，每个程序有 9 个步骤

    速度曲线：速度、持续时间和加速度

    旋转速度：60 - 9999 RPM

    速度分辨率：1 RPM

    速度精度：+/- 1

    加速/减速：10 - 2000 rpm/s（可通过输入加速度间接设置斜坡和停留时间）

    持续时间：每步 1 - 99 秒/分/小时

    样品卡盘：3 个（25 毫米、32 毫米和 45 毫米）

    最大样品直径：100 毫米

    最小样品直径：13 毫米

    样品碗材料：聚丙烯

    碗尺寸：8 英寸

    带样品分配口的透明盖

    排水软管

    安全联锁装置，防止碗打开时旋转

    样品架 ：    带硅橡胶 O 型环的 PTFE 盘

    样品安装：真空固定

    真空连接器：8 毫米直径卡入式软管连接器

    N2 吹扫接头

    真空泵开/关和释放开关

    尺寸（毫米） ：    400（长）x 275（宽）x 350（高）

    交流电输入：230 伏

    最大功耗：260 瓦（带真空泵）

应用范围

    旋涂技术在有机电子、纳米技术、半导体工业和其他工业领域无处不在。

    旋转涂层广泛应用于使用溶胶-凝胶前驱体在玻璃或单晶基底上微细制造功能氧化物层，可用于制造纳米级厚度的均匀薄膜。在光刻技术中，它被广泛用于沉积厚度约为 1 微米的光刻胶层。

可选配件

数字移液器，用于向基底分配液体

支架用于固定手动移液器

真空适配器，用于固定直径从 30 毫米到 100 毫米不等的培养皿

机械夹或锁，用于在不抽真空的情况下固定样品

旋转镀膜是在平面基底上沉积均匀薄膜的技术之一。它广泛应用于各种行业和技术领域。旋涂技术的优势在于能够快速、轻松地生产出厚度从几纳米到几微米不等的非常均匀的薄膜。

在这项技术中，在低速旋转或不旋转的基底中心涂上少量涂层材料。然后基底高速旋转，通过离心力使涂层材料扩散。在流体从基底边缘脱落的同时继续旋转，直到达到所需的涂膜厚度。涂抹的溶剂通常具有挥发性，会同时蒸发。因此，旋转的角速度越高，薄膜就越薄。薄膜的厚度还取决于溶液和溶剂的粘度和浓度。