觀察 – 分析 – 辨別
       在微電子學和微電子機械系統(tǒng)工業(yè)中，您需要觀察、分析和辨別產(chǎn)品的特性。過程控制和失效分析中同樣需要使用顯微鏡。設(shè)備物理結(jié)構(gòu)的知識對了解過程至關(guān)重要。微電子產(chǎn)品的開發(fā)和微電子機械系統(tǒng)（MEMS）的設(shè)計依賴于高效的顯微鏡。運用不同的光學顯微技術(shù)，可以檢測產(chǎn)品的不同特征，如裂紋、孔洞或結(jié)點。在小型機械設(shè)備制造中，光學顯微鏡常常被用來評估模型及用于監(jiān)測精密機械加工結(jié)果。
質(zhì)量控制 – 需要合適的工具
       三維成像技術(shù)能為很多質(zhì)量控制方面的檢測提供便利。共焦掃描顯微鏡可檢測諸如焊接點等關(guān)鍵因素，并能實施無接觸分析，如對蝕刻過程中基底的分析。典型的測量參數(shù)包括表面粗糙度、尺寸和體積大小。
       共焦顯微鏡不僅常常被用來確定微結(jié)構(gòu)組件的表面輪廓和量化高度及深度等產(chǎn)品特征（包括那些高縱橫比的產(chǎn)品），它也能夠拍攝表面以下結(jié)構(gòu)信息。膜厚度可以通過共聚焦顯微鏡測量。也可以制備樣品截面切片，使用傳統(tǒng)光學顯微鏡來測量。
納米級產(chǎn)品 – 清晰可辨
       隨著納米級微電子器件的集成度不斷增高，您需要使用掃描電子顯微鏡來檢測這類結(jié)構(gòu)。電子掃描顯微鏡具有納米級分辨率和大景深，能夠提供出色的圖像質(zhì)量及進行精準的電路編輯和分析。使用聚焦離子束掃描電鏡甚至可以加工復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。