TJ双抛硅片单抛晶圆激光打孔群孔加工

华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技术企业。公司座落在于北京玉泉营，并在天津设立分公司，华诺激光拥有现代化生产基地，公司秉承“求实、求新、求质、求效”的企业精神，吸收了大批“德才兼备”人士为企业之用。

硅片激光切割的应用

主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

硅片的规格

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。　

行业应用：

半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。

   应用领域：

   实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。

华诺激光梁工