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陶瓷产品焊接用超声波焊接机设备介绍

来源：秋山科技（东莞）有限公司 2023年10月08日 13:39

陶瓷产品焊接用超声波焊接机设备介绍

超声波焊接装置Sunbonder利用超声波实现无助焊剂焊接。
通过将其与第一种也可应用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相结合，我们使得焊接难以焊接的材料成为可能。

超声波的空化效应破坏氧化膜。
同时，它还能去除气泡并促进焊料“润湿”，让您始终如一地执行高质量的焊接工作。
由于不需要助焊剂，因此可以省略清洗过程，并且无需担心无法去除的残留物。

另外，粘合强度大于玻璃的断裂强度，形成优质的粘合机制，具有优异的气密性、耐候性、防潮性、导电性。
这是一款紧凑型手烙式超声波焊接装置，易于安装在各种工作环境中。

关于可焊接面积（芯片直径）

USM 系列的三种类型具有不同的可焊接面积（前端直径）。

介绍前	使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜和焊料。需要进行助焊剂清洗。
介绍后	超声波焊接方法由于无需助焊剂即可焊接，因此缩短了工艺流程。

介绍前	使用强酸性助焊剂去除氧化铝膜和焊料。需要进行助焊剂清洗。
介绍后	变化和空隙得到了改善，并且铟材料的损失也大大减少了。

介绍前	用银浆粘合需要干燥过程。ACF（各向异性导电膜）价格昂贵。
介绍后	大规模生产过程得到简化，材料价格降低。

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