激光显微镜在半导体生产流程中的微观分析检测方案

半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时，市场对品质保障的要求越来越高，研究开发及检测的速度也变得重要了起来。

下面将为您介绍使用基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜，在半导体生产流程中的微观分析检测方案。

在此之前，基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜有什么特点呢？

◆观察

高分辨率，高倍率观测

与SEM 相似，高达28,800× 的高分辨率观测

真实彩色观测

与光学显微镜相似，同时实现了高分辨率与真实彩色观测

无需预处理

不需要进行蒸金或切割等预处理

光盘凹坑（6000倍）

彩色印刷表面（1000 倍）

◆测量

高分辨率，非接触式测量

分辨率为0.1 nm 的Z 轴非接触式测量

利用显微镜调整测量位置

可以对任一点执行3D 测量，同时观测放大的图像

各种3D 测量

轮廓，粗糙度，体积，表面积，透明物体的厚度等

轮廓测量

粗糙度测量

??半导体生产流程 应用案例

半导体生产流程中的应用

• 刻印字符的深度测量

• 砂轮轴的磨片粗糙度测量/ 磨损量测量

• 晶片缺口粗糙度测量

• CMP 板的表面粗糙度测量• 测试用探针端口磨损量测量

• 使用探针进行的衬垫部分压痕深度测量

• 图案厚度、宽度、形状测量

• 光阻剂残渣状态的观察

• 光掩膜的图案宽度测量

测量硅晶片的背面

借助VK-X 系列，诸如硅晶片等镜面目标上的瑕疵或裂缝可以在高对比度，高清晰度的图像上清楚地观测到。将表面形状用表示高度信息的色阶（红~ 蓝）显示，3D 信息一目了然。

轮廓测量画面

在需要的测量线或曲线上进行截面轮廓分析，就能测量瑕疵或裂缝的深度，宽度或截面。执行表面粗糙度分析则能量化Ra，Ry 和Rz。这些功能可以用来在晶片抛光处理时以数量化的方式检查抛光状态。因为可以进行非接触式量测，所以晶片不会被损坏。相同的功能还能用来测量CMP 板等生产设备。

除上述行业应用外，基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜在显示行业、电子零件行业、印刷电路板/芯片安装行业、汽车行业等都有丰富的应用案例，如需进一步了解设备详情以及行业应用信息，可通过电话、留言、在线咨询等方式联系我们，我们将竭诚为您服务。