影響提金樹脂再生的重要原因適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附影響提金樹脂再生的重要原因通過離子交換反應去除水中的鈣鎂離子，當樹脂達到飽和時，進行再生從而恢復離子交換能力。軟化水設(shè)備當中的離子交換樹脂再生長度的好壞與眾多潛在因素有關(guān)，再生劑用量、濃度、溫度和流速等都是影響再生過程當中的主要因素。本文介紹了影響離子交換樹脂再生的重要原因。

離子交換樹脂

　　再生劑的用量

　　從理論方面來進行分析的話，再生劑用量應與樹脂工作交換容量相等，但由于實際上交換反應是具備可逆性的，再生劑用量需遠遠超過理論用量才能夠滿足足夠的再生度要求，再生劑的比耗增加，可以有效提高交換樹脂的再生程度，但當比耗增加到一定程度之后，如果想要再繼續(xù)增加比例，再生程度提高的就會很少，所以用過高的比耗是不太經(jīng)濟的行為，所以，在實際操作過程當中通常再生劑用量為理論用量的3-4倍左右，樹脂的工作交換容量可以恢復到原來的70-80。

離子交換樹脂

　　再生劑的流速

　　再生劑的流速應當控制適宜程度以保證再生反應的充分發(fā)揮效果，再生反應流速主要取決于離子的擴散速度，但同時與離子的價態(tài)方面有著直接的關(guān)聯(lián)，一般價態(tài)越高所需反應的時間就會越長，再生劑流速過快，就有利于離子的有效擴散，但卻會減少再生劑與樹脂的接觸時間，再生效果反而有可能降低，流速太小則不利于離子的擴散，再生效果也會受到一定的影響。

離子交換樹脂

　　再生液溫度

　　提高再生液的溫度，能夠同時加快內(nèi)擴散和外擴散，雖然對提高樹脂再生效果方面有利，同時提高溫度還能夠大大的改善對于樹脂當中的鐵、銅以及氧化物和硅雜質(zhì)的清除程度，但由于樹脂熱穩(wěn)定性的限制，再生劑的溫度不宜過高，一般控制在25-40℃階段。相關(guān)廢水水質(zhì)對離子交換樹脂能力的影響介紹。