图形化工艺是半导体工艺过程中重要的工序之一,它是用来在不同的器件和电路表面上建立平面图形的工艺过程。这个工艺过程的目标有两个,首先是在晶圆表面上产生图形,这些图形的尺寸在集成电路或器件设计阶段建立;第二个目标是将电路图形正确地定位于晶圆表面。整个电路图形必须被正确地置于晶圆表面,它们与晶圆衬底的相对晶向,以及电路图形上单独的每一部分之间的相对位置也必须是正确的。
图形化工艺是一种基本操作,在操作结束时,晶圆表面层上将剩下孔洞或岛区。图形化工艺也经常被称为光刻( Photolithography )。图形化工艺过程主要分为光刻工艺和刻蚀工艺
相关产品
免责声明
- 凡本网注明“来源:化工仪器网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-化工仪器网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:化工仪器网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
- 本网转载并注明自其他来源(非化工仪器网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。