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晶圆检测显微镜OLYMPUS MX63L

来源:苏州锐纳微光学有限公司   2019年09月05日 10:45  

晶圆检测显微镜OLYMPUS MX63L

进入21世纪以来,电子产品的发展速度日新月异,电子产品被设计的越来越小,功能越来越强大,这离不开高精尖的技术支持,芯片的大小决定了我们的电子产品的大小,薄厚等做工,芯片的都厉不拍晶圆片作为载体俗称硅片。

 硅片的发展从4寸到6寸,再到现在的8寸以及12寸,现在几个大公司的都在生产12寸的晶圆片,三星,台积电,中芯,英特尔等公司。

OLYMPUS MX63L主要检测的是12寸的晶圆,主要检测的是晶圆表面是否有划痕,划伤等异常的表面缺陷。

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