目的：

提供X-ray测厚仪的操作及方法，从而了解PCB板化学镀层（金、镍、锡、银）的厚度情况。

2.0  范围：

适用于本公司品质部物理实验室X-ray测厚仪。

3.0  X-ray测厚仪操作要求及规范

3.1测试环境：温度22±3℃，湿度60±15%。

3.2开机：打开测试主机、电脑、显示器，打印机电源。

3.3进入Windows XP系统，双击Xray图标，此时输入设定的密码。

3.4升压：待机器完成初始化（既工作台上下移动一周）后，待机30分钟，可进行下一步操作。

波谱校准: 每日必做，作用在于让仪器进行自我补偿调整。首先点击任务栏中系统调校图标，然后将系统调校准的标准片放入仪器移至十字线中间，对焦，测量（按START键）。待仪器自动完成*步，第二步至zui后一步。此时对话框自动关闭，系统调校成功。若不成功，检查是否做错，重做一次也失败的话请致电。