OLYMPUS BX53M显微镜切片分析方法

来源：苏州锐纳微光学有限公司 2016年10月18日 10:58

OLYMPUS BX53M电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

OLYMPUS BX53M切片步骤：

取样(Samplc culling)→封胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）

依据标准：

制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

典型图片：

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