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熱分析在半導體封裝行業(yè)中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環(huán)氧基化合物（環(huán)氧樹脂模塑化合物、底部填充環(huán)氧樹脂、銀芯片粘接環(huán)氧樹脂、圓頂封裝環(huán)氧樹脂等）。具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性以及良好戶外性能的環(huán)氧樹脂非常適合此類應用。固化和流變特性對于確保所生產組件工藝和質量保持一致具有重要意義。通常，過程工程師將面臨以下問題：

 

a）特定化合物的工藝窗口是什么？

b）如何控制這個過程？

c）優(yōu)化的固化條件是什么？

d）如何縮短循環(huán)時間？

珀金埃爾默熱分析儀的廣泛應用可以提供工程師正在尋找的答案。