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    在半导体行业，气态加工材料已用于干法清洗、干法刻蚀、化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)等流程，但由于样品制备困难和分析不准确等原因，其分析受到了限制。传统的气态材料分析方法，一种是通过空气采样器鼓泡法(Impinger Bubbling) ,使用酸性气体或超纯水来吸收和溶解气体样品中的目标杂质；另一种是通过预处理,使用ICP-MS对杂质进行量化。预处理方法包括:在使用粒子过滤器收集粒子之后，对收集到的粒子进行酸解。然而,由于各种各样的原因，例如杂质捕获引起的时间问题,收集过程中遇到的外部污染,以及各种金属对不同的酸有不同的溶解度,这两种方法在分析结果可重现性方面均有局限性。

 

    本文中介绍了一种新的分析方法，不对气体样品进行前处理，使用全氟聚合物膜实现目标气体向氩气的置换，直接进样到ICP-MS，直接分析其中的金属杂质。