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通過D-Swafer中心切割技術使用GC/MS研究溶劑中的雜質

閱讀：1227 發(fā)布時間：2020-02-11

溶劑在制藥和食品生產(chǎn)企業(yè)因為各種各樣的目的被廣泛使用。重要的是，這些溶劑在使用之前，都必須經(jīng)過精心的質量控制(QC)測定，以確保其中不含有不安全級別的雜質。

氣相色譜(GC) 是分析溶劑中雜質的優(yōu)選技術，再配上一臺質譜檢測器，就可以鑒定其中所含的雜質是什么。

由于許多溶劑都是通過分餾生產(chǎn)而得到，因此雜質將與溶劑具有相類似的沸點。因而在GC分析中，雜質的保留時間將與溶劑接近，從而共流出的風險將非常高。

因此，當溶劑被洗脫出來時，如果質譜保持工作狀態(tài)離子源或者檢測器的污染可能會導致燈絲損壞的風險大大增加。本應用文獻介紹了-種中心切割技術，該技術允許所有注射的樣

品到達檢測器，從而解決了溶劑峰分離度和潛在的檢測器損壞的問題。