KOGANEI小金井 气缸 BDAV

KOGANEI小金井 气缸 BDAV

KOGANEI 小金井气缸 BDAV 是一种集成了真空吸盘的紧凑型气缸，以下将从其特点、应用等维度展开介绍：

特点结构紧凑：采用中空杆结构，整体长度极短，同时将真空吸盘与气缸集成于一体，占用空间小，便于安装和在各种空间受限的设备中使用。

配管方便：所有配管都集中在一侧，可实现一侧集中配管，让装配更加自由，减少了配管的复杂性和空间占用，也便于维护和管理。

功能多样：具有真空吸附和气缸动作双重功能，只需很小的动作就能准确完成真空系统的吸着、运送等工作，可满足多种真空系统的吸着、搬运需求。

适应性强：能够对应半导体硅晶片、玻璃、透气性工件、表面有凹凸的工件等多种类型的工件，即使是有通气性或稍有凹凸的工件，也能很好地吸着。

检测功能优：以的设定方法开发，不受压力变动影响，能够以流量来检测微小工件吸取，可检测微小工件。

材质丰富：对应 NBR、硅等丰富的橡胶材质的吸盘，可根据不同的应用场景和工件特性选择合适的吸盘材质。

应用领域电子制造：在半导体硅晶片的搬运、芯片的拾取与放置等工序中，BDAV 气缸能够凭借其精确的吸着和运送功能，确保电子元件的安全搬运和准确装配，满足电子制造行业对高精度、高可靠性的要求。

自动化生产线：用于各种自动化生产线中的物料搬运和零件装配环节，如手机组装生产线中屏幕、外壳等零部件的抓取和移送，可提高生产线的自动化程度和生产效率。

玻璃加工：在玻璃制品的加工过程中，如玻璃切割、搬运和包装等工序，BDAV 气缸可以稳定地吸着玻璃片，实现玻璃的精准搬运和定位，避免玻璃表面划伤或破损。

食品包装：对于一些形状不规则、质地较轻的食品，如饼干、糕点等的包装，BDAV 气缸可以利用真空吸着功能将食品准确地拾取并放置到包装容器中，提高包装的效率和质量。

技术参数缸径：通常有 φ10mm 至 φ16mm 等不同规格，可根据实际需要的吸力和负载大小来选择合适的缸径。

行程：行程长度根据具体型号有所不同，一般在满足设备工作要求的前提下，尽量选择较短的行程，以减少气缸的整体尺寸和重量。