英偉達(dá)GB200/GB300液冷服務(wù)器廠商-戴爾產(chǎn)品液冷技術(shù)分析

北京漢深流體技術(shù)有限公司作為丹佛斯中國數(shù)據(jù)中心簽約代理商，長期深耕液冷領(lǐng)域，專注于為數(shù)據(jù)中心提供高品質(zhì)的液冷相關(guān)產(chǎn)品與專業(yè)服務(wù)，其產(chǎn)品涵蓋 FD83 全流量雙聯(lián)鎖液冷快換接頭、液冷通用快速接頭 UQD & UQDB、OCP ORV3 盲插快換接頭 BMQC 等關(guān)鍵部件，以及 EHW194 EPDM 液冷軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器等配套產(chǎn)品，在人工智能、國家數(shù)字經(jīng)濟(jì)、“東數(shù)西算"、雙碳、新基建等戰(zhàn)略背景下，始終聚焦組建高素質(zhì)的液冷工程師團(tuán)隊(duì)，為客戶提供工程設(shè)計(jì)支持、強(qiáng)大的客戶服務(wù)及全球范圍內(nèi)的大批量交付能力。而液冷技術(shù)作為當(dāng)前數(shù)據(jù)中心高效散熱的核心方向之一，備受行業(yè)關(guān)注，英偉達(dá) GB200、GB300 等先進(jìn) AI 服務(wù)器的推出與部署，更凸顯了液冷技術(shù)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的關(guān)鍵作用。

英偉達(dá)GB200 NVL72 已放量出貨，預(yù)計(jì)今年交貨2.7萬臺。GB300 NVL72本月也成功部署，戴爾基于NVIDIA GB300 芯片的AI 服務(wù)器PowerEdge XE9712 出貨。

01 英偉達(dá)AI服務(wù)器主要OEM/ODM

英偉達(dá)AI服務(wù)器合作伙伴有：戴爾、思科、惠普企業(yè)、聯(lián)想、超微、Aivres、ASRock Rack、華碩、Eviden、富士康、技嘉、英業(yè)達(dá)、和碩、廣達(dá)云計(jì)算科技 (QCT)、緯創(chuàng)資通和Wiwynn等。今天我們介紹戴爾及其液冷服務(wù)器。

02 戴爾公司介紹及冷卻技術(shù)路線布局

作為液冷技術(shù)前沿企業(yè)，戴爾科技多年來持續(xù)深耕，為數(shù)據(jù)中心提供多種不同的冷卻方式，包括傳統(tǒng)風(fēng)冷、冷板式液冷和浸沒式液冷以及它們的組合，以滿足多樣化的散熱需求。

戴爾科技從第14代服務(wù)器開始大規(guī)模引入DLC冷板式液冷，支持冷板式液冷的C6400系列服務(wù)器部署規(guī)模超過1萬臺。此后的15代、16代、17代服務(wù)器不斷增加冷板式液冷技術(shù)的服務(wù)器型號，也是一直在持續(xù)增加。最近兩代服務(wù)器產(chǎn)品中支持冷板式液冷技術(shù)的服務(wù)器型號都超過了10個。

冷板式液冷典型案例

美國德州高級計(jì)算中心 TACC Frontera 超級計(jì)算機(jī)：采用了冷板式液冷技術(shù)為Frontera的91個機(jī)柜提供制冷，服務(wù)器型號是Dell PowerEdge C6420

浸沒式液冷典型案例

中國某高校：采用浸沒液冷集群，戴爾服務(wù)器+色云圖單相浸沒液冷機(jī)柜。實(shí)測PUE僅為1.049。

03 戴爾液冷服務(wù)器最新部署

繼出貨NVIDIA GB200 NVL72僅七個月后，戴爾再次樹立了新的范例。本月初與合作伙伴CoreWeave發(fā)布NVIDIA GB300 NVL72 ，再次鞏固了其在AI 基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域的地位。

GB300系列服務(wù)器采用全液冷架構(gòu)，將 72 個NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 個基于 Arm® 的NVIDIA Grace™ CPU整合到一個平臺上，并針對測試時(shí)間擴(kuò)展推理進(jìn)行了優(yōu)化。相比NVIDIA Hopper™ 平臺，可將推理模型推理的輸出提升 50 倍。

隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)擴(kuò)張，戴爾已成為AI計(jì)算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域的優(yōu)秀廠商，其客戶包括CoreWeave和埃隆·馬斯克旗下的xAI等。

04 戴爾液冷服務(wù)器DLC冷板式液冷技術(shù)介紹

戴爾芯片級液冷板由其合作伙伴JetCool提供 。JetCool 成立于 2019 年，總部位于馬薩諸塞州利特爾頓，提供液體冷卻解決方案，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級數(shù)據(jù)中心、主機(jī)托管和半導(dǎo)體客戶推進(jìn)高性能計(jì)算創(chuàng)新奠定重要基礎(chǔ)。JetCool 利用微對流冷卻® (microconvective cooling®) 技術(shù)，提供從全密封冷卻板、直接液體芯片冷卻產(chǎn)品到針對熱點(diǎn)的嵌入式液體冷卻以及完整的交鑰匙微對流冷卻系統(tǒng)等一系列產(chǎn)品，2024年11月14日被Flex收購。

JetCool 為NVIDIA Blackwell 超級芯片系列設(shè)計(jì)液冷解決方案，設(shè)計(jì)的冷板技術(shù)支持 NVIDIA GB200“Blackwell"和 GB300“Blackwell Ultra"，專注于熱點(diǎn)區(qū)域，確保高效冷卻并優(yōu)化 AI 工作負(fù)載、高性能計(jì)算和虛擬化的性能。

JetCool 的 SmartPlate™冷板采用微對流技術(shù)與微通道冷板不同，SmartPlate 冷板針對處理器熱點(diǎn)，確保均勻散熱，從而實(shí)現(xiàn)高效率和性能。這一突破性技術(shù)消除了散熱瓶頸，為 AI 和 HPC 工作負(fù)載提供穩(wěn)定高效的冷卻，為超過 3,500W 的超級芯片提供優(yōu)質(zhì)的散熱性能。