拆卸方法

1．剪腳法：不傷板，不能再生利用。

2．拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，起出IC（易傷板，但可保全測試IC）。

3．燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC（不易掌握）。

4．錫鍋法：在電爐上作專用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。

5．電熱風(fēng)槍：用專用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出（注意吹板時要晃動風(fēng)槍否則也會將電腦板吹起泡，但風(fēng)槍成本高，一般約2000元左右）作為專業(yè)硬件維修，板卡維修是非常重要的項目之一。那么，拿過來一塊有故障的主板，如何判斷具體哪個元器件出問題呢？