日本MUSASHI武藏气动式点胶机常用机型6000X

• 型号?：ML-6000X-CTR-N-VHR、ML-6000X-CTR-N-GP

• ?吐出模式?：定时的方式/手控方式

• ?吐出压力设定范围?：5.0-700.0 kPa

• ?吐出时间设定范围?：0.001～99.999s, 0.01～999.99s, 0.1～9999.9s?1

技术特点和应用场景

• ?高精度流体控制?：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）?2。

• ?抗干扰稳定性?：内置温度补偿与振动抑制?？?，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题?2。

• ??？榛嘀崃杓?/span>?：标配XYZ三轴高精度平台（重复定位精度±5μm），可选配旋转轴（360°点胶）或双阀同步作业模块，满足复杂3D路径涂布需求?2。

• ?智能工艺管理平台?：内置300+行业标准点胶方案，支持一键调用并自动优化气压、速度及出胶曲线；通过工业物联网（IIoT）实时上传设备状态、胶量消耗及故障预警?2。

应用场景

• ?汽车电子?：适用于ECU电路板防水密封、车载传感器粘接、新能源电池Pack结构胶涂布，耐受-40℃~150℃温度胶材，满足车规级抗振动、耐老化测试标准?2。

• ?消费电子?：适用于TWS耳机声学胶点涂、智能手机FPC柔性电路板补强、微型摄像头模组UV胶固定，具有0.1mm窄缝精密填充能力?2。

• ?医疗设备?：适用于一次性导管粘接、生物传感器封装、可穿戴设备胶涂覆，具有全封闭胶路设计+ISO Class 5洁净度兼容性，杜绝生物污染风险?2。

• ?LED/半导体?：适用于Mini LED荧光膜涂布、IC芯片底部填充、半导体封装胶精准分配，支持高导热硅胶与低粘度银浆的稳定输出，良品率提升至99.5%?

日本MUSASHI武藏气动式点胶机常用机型6000X