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| 产地类别 | 进口 |
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日本武藏系统化机器DUAL MPP-5-M-GF-MINI
日本武藏系统化机器DUAL MPP-5-M-GF-MINI
针对金属/陶瓷填充型导热膏（粘度达200,000cP）的工业级涂布挑战，系统通过三大创新架构实现突破：
双闭环控制系统：压力-流量-温度三参数实时联动，响应速度0.1秒
?？榛鼓ニ鹱榧?/strong>：金刚石涂层套筒+硬质合金流道，寿命超10,000小时
智能材料管理：超声防沉降（72小时沉降率＜1%）+氮气?；ぃㄑ鹾浚?0ppm）
技术参数数值/能力行业对比优势涂布厚度精度±3μm（@200μm设定）较传统设备提升8倍最小吐出量0.001ml支持芯片级点胶混合比稳定性±0.5%通过IATF 16949认证导热层孔隙率＜0.05%热阻降低15%+
1. 动力电池模组封装
解决硅酮导热胶含40%氧化铝的沉降难题
实现涂布后界面热阻＜0.03K·cm2/W
某电池厂实测：年节约材料成本$85万
2. 功率半导体散热
通过千层酥折叠流道技术，填料分布均匀性≥98%
IGBT?？榻峥侨茸柘陆?5%，满足AQG-324标准
支持0.5mm窄边框涂布（精度±0.1mm）
直接效益：良率提升5-8%，换型时间压缩至8分钟（传统设备45分钟+）
隐性价值：
工艺开发周期缩短40%（预置300+材料参数库）
?？榛杓剖刮こ杀窘档?0%
可持续发展：能耗较同类设备低35%，碳足迹减少28%
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