真空回流焊炉介绍：

德国尤尼坦专业制造快速热退火系统，回流焊炉(无焊剂和无空隙焊接)和高精度热板等热工艺设备?；?0多年的研发和生产实验室和小批量生产的研发设备的经验，尤尼坦的产品广泛应用于大学，研究所等等。尤尼坦将高科技与质量，人体工程学处理和设计相结合应用于产品中，专注于需求客户。

德国尤尼坦回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。尤尼坦多个型号回流焊系统主要分为3个系列：

RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S，RSS-160-S，RSS-210-S （最高温度达400 °C）；

8英寸RSO系列回流焊炉：RSO-210，RSO-210-HV（高真空），RSO-210，最高温度达650 °C；

12寸VSS-300系列真空钎焊系统，可使用助焊剂。

真空回流焊炉技术规格：

加热区域：

型号：

RSS-110-S

RSS-160-S

RSS-210-S

RSO-210

VSS-300

加热区域：

110mmx110mm

160mmx160mm

210mmx210mm

200mmx200mm

300mmx300mm

加热方式：

接触式加热

接触式加热

接触式加热

红外卤素灯

红外卤素灯

腔体高度：40mm (选配80mm)

视窗直径：60mm

工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量

真空：10-3hPa (高真空选配)

工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)

升温速度：>100K/Min

降温速度：>100K/Min

工艺控制：SIMATIC©人机界面控制，7英寸触摸屏

水冷腔体；

电源：230V，2.4 kW

选配项目：

FA甲酸?？?/p>

MFC工艺气路

EH腔体高

H2氢气模块

TC多通过测温

VAC真空?？?/p>

MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵

RVP旋叶真空泵

WC冷水机

应用领域：

无助焊剂焊接

倒装芯片焊接工艺

键合

Bump回流焊接

微电子封装

功率器件焊接

晶圆热处理

工艺研发

质量控制